刘玉柱
,
庄卫东
,
何华强
,
吴浩
,
张耀静
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2007.01.025
陶瓷金属卤化物灯用封接材料是陶瓷金卤灯的关键材料.介绍了陶瓷金卤灯的特点,在国内外陶瓷金卤灯的发展现状的基础上,针对化学稳定性、线性膨胀系数、浸润性、软化和析晶、封接温度几个关键因素,讨论了陶瓷金卤灯用封接材料需要满足的条件.结合结晶性焊料和非结晶性焊料的特点及制备过程,指出陶瓷金卤灯用封接材料应为稀土氧化物结晶性焊料,并提出制备该焊料所需要解决的问题.
关键词:
陶瓷金卤灯
,
封接材料
,
膨胀系数
,
稀土
