张金松
,
李娟娟
,
吴丰顺
,
朱宇春
,
安兵
,
吴懿平
功能材料
采用TO220封装的电子元件,研究了在温度循环条件下,元件Cu引脚上纯Sn镀层的Sn须生长行为.研究发现,Sn须在温度循环条件下的生长呈现出较高速率、较高密度、较一致长度的特点.随着温度循环次数的增加,Sn须密度和长度不断增加;与此同时,镀层表面Sn须的附近区域出现凹坑.研究表明,Cu-Sn金属间化合物的生长速率很快,使得镀层内部压应力增大,Sn须生长驱动力增加;同时,不同材料热失配产生的低周疲劳热应力,为Sn须的生长提供了额外的驱动力.此外,交变的热应力更容易破坏表面氧化膜促进Sn须的生长.满足应力条件和取向条件的晶粒首先发生Sn须生长,高密度的Sn须生长诱发部分晶粒发生向内的变形,在镀层表面形成大量的凹坑.
关键词:
纯Sn镀层
,
Sn须
,
温度循环
,
热应力
吴懿平
,
刘一波
,
吴丰顺
,
安兵
,
张金松
,
陈明辉
功能材料
Sn镀层表面在某些情况下会长出长达数百微米的晶须,在电子器件服役过程中会导致电路短路等严重的可靠性问题.目前普遍认为内部压应力是导致Sn晶须生长的主要动力之一;晶须生长所需的Sn原子主要以扩散方式或位错运动方式提供,而温度因素既影响原子扩散速度,又影响镀层的应力松弛.预镀Ni或者预先热处理以形成扩散阻挡层来抑制晶须生长的方法较为常用.温度循环是加速晶须生长的一种有效手段.
关键词:
晶须
,
无铅
,
可靠性
,
电迁移
,
封装
吴丰顺
,
何敬强
,
吴懿平
,
安兵
,
王佳
,
张金松
功能材料
用分散聚合法制备了用于各向异性导电胶膜导电粒子核心的聚苯乙烯微球.研究了加料方式、PVP(聚乙烯吡咯烷酮)用量以及反应介质对微球粒径及分散性的影响,随着PVP用量的增加、醇/水比的降低,微球粒径减小、分布变窄,且一次性加料法所得微球粒径均匀.制备的聚苯乙烯微球粒径为3.0μm.
关键词:
高分子微球
,
分散聚合
,
单分散
,
聚苯乙烯
张建华
,
袁方
,
张金松
材料科学与工艺
为研究非导电胶膜封装的液晶显示屏可靠性,用有限元法分析玻璃覆晶模块的温度及应力场.建立玻璃覆晶模块的三维模型,应用热-力耦合分析的顺序耦合法求解热压健合、卸载冷却过程中的模块翘曲和热应力分布.结果表明,热压键合是近稳态的热过程,凸点附近的玻璃基板和芯片温度一致,非导电胶膜在固化过程中吸收热应力、松弛热应变,玻璃覆晶模块的内部温差小、翘曲量小;卸载冷却是非稳态的热过程,模块中各点的温度相差较大,但随时间而逐渐下降并趋于一致,玻璃覆晶模块的内部温差大、热应力大、翘曲量大.减小热压键合过程中的机械载荷和卸载冷却过程中模块的温差,有利于降低液晶显示屏内部的残余热应力及翘曲.
关键词:
非导电胶
,
玻璃覆晶
,
翘曲
,
热应力
,
数值模拟
