杨志兰
,
李桢林
,
张雪平
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
通过减压蒸馏除去丙烯酸酯单体中的阻聚剂，采用乳液聚合的方式制备出丙烯酸酯乳液；用白色水性环氧乳液代替传统的深红色酚醛固化剂，将此水性环氧乳液和丙烯酸酯乳液复配成胶，制成改性的丙烯酸胶覆盖膜，并对其性能进行分析。结果表明：当环氧固化剂用量为丙烯酸酯乳液质量的7%～9%，固化温度为170℃，固化时间为1 h时，制备的覆盖膜综合性能最优，其剥离强度大于0.8 N/mm，耐锡焊性和耐酸碱性满足使用要求，且覆盖膜固化后颜色变化较小。
关键词:
丙烯酸酯
,
乳液聚合
,
覆盖膜
严辉
,
李桢林
,
张雪平
,
杨志兰
,
范和平
绝缘材料
在碳酸钾的催化作用下，采用对氨基苯酚和4,4′-二氯二苯砜反应得到双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)。通过熔点测试、高效液相色谱测试、FT-IR和1H-NMR分析，验证了产物BAPS的结构，其纯度为99.21%，满足作为芳香二胺单体用来合成聚酰亚胺的要求。然后将芳香二胺BAPS、ODA与芳香二酐ODPA通过共聚反应合成了较高黏度和分子量的聚酰胺酸溶液，并制备了热塑性聚酰亚胺薄膜。通过熔体流动速率、DSC、TGA等测试发现，热塑性聚酰亚胺薄膜具有一定的热塑性（初始熔融温度约310℃）、较高的玻璃化转变温度（249℃）和较好的热稳定性（热失重10%的温度约为510℃，800℃残炭率约为18%）。
关键词:
含醚砜芳香二胺
,
热塑性聚酰亚胺
,
合成
骆崛逵
,
严辉
,
张雪平
,
李桢林
,
范和平
绝缘材料
采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后，分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料，对环氧树脂电子灌封胶进行改性，制得二元或三元体系的复合材料，并对其力学性能进行比较分析。结果表明：与采用单一填料改性的二元体系相比，采用硅微粉和气相SiO2组合填料改性的三元体系环氧复合材料的力学性能较好；当m(环氧树脂)∶m(硅微粉)∶m(气相SiO2)=100∶120∶3时，复合材料的弯曲强度达到最大值161.44 MPa。
关键词:
环氧树脂
,
灌封胶
,
硅微粉
,
气相SiO2
,
改性
张雪平
人工晶体学报
本文使用热交换法直接生长c面取向,尺寸为φ170 mm× 160 mm,重12 kg的蓝宝石晶体.晶体无色透明,内部无散射颗粒.沿c面(0001)方向的晶棒锥光图可观察到同心圆簇的干涉条纹,仅中心较小区域因内应力存在,干涉条纹发生扭曲.将抛光的晶片进行化学腐蚀后,通过金相显微镜检测位错腐蚀坑形貌图,结果显示,腐蚀坑呈三角形,平均位错密度较低,为1.98 × 103 Pits/cm2,X射线衍射半峰宽较小,晶体结构完整.
关键词:
蓝宝石晶体
,
热交换法
,
c向生长
,
位错密度
张雪平
,
陈海文
,
周光来
,
张志凯
,
周瑞敏
机械工程材料
在常温常压、不添加任何催化剂的条件下,用电子束辐照法制备出纳米Fe3O4颗粒;通过X射线衍射仪、透射电子显微镜、紫外可见分光光度计以及激光粒度仪等对辐照后产物的结构、形貌、粒径、光学特性以及分散性能进行了表征.结果表明:经辐照后纳米Fe3O4颗粒以球形为主,通过谢乐公式计算出的纳米颗粒尺寸在20 nm左右;采用复合分散剂聚仙梨醇、六偏磷酸钠和柠檬酸铵对纳米颗粒进行分散效果最佳,所得纳米颗粒粒径在8～18 nm之间.
关键词:
纳米Fe3O4
,
电子束辐照
,
分散性能
饶卫红
,
周瑞敏
,
张雪平
,
何林峰
,
陈永康
,
爱可可
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.10.014
在水溶液中,于常温常压下分别使用聚乙烯醇(PVA)和十二烷基三甲基溴化胺(DTAB)为表面活性剂,用电子束辐照方法制备了纳米镍粉;用X射线衍射仪、透射电镜、紫外可见分光光度计和红外光谱对所得产物进行了表征.结果表明:以PVA作表面活性剂得到相对纯的纳米镍粉,平均粒径约为12.6 nm;而以DTAB为表面活性剂得到镍和三氧化二镍的混合物,平均粒径约为25 nm;采用PVA为表面活性剂在产品的纯度和粒度上都优于DTAB.
关键词:
纳米粒子
,
镍
,
电子束辐照
,
表面活性剂
杨莹
,
严辉
,
李桢林
,
张雪平
,
范和平
绝缘材料
采用原位聚合法合成了导电片状镍粉/聚酰胺（CFNP/PAA）溶液，通过热亚胺化制备了CFNP/PI复合薄膜，对复合薄膜的红外光谱、热性能、力学性能、电性能、表面形貌进行了分析。结果表明：CFNP的加入不影响复合薄膜的亚胺化，随着CFNP含量的增加，CFNP/PI复合薄膜的电气强度和体积电阻率下降，导电能力明显提高，热稳定性提高，力学性能有所下降。当CFNP质量分数为21.5%时，复合薄膜的体积电阻率下降至85Ω·m，达到渗流阈值。
关键词:
导电片状镍粉
,
聚酰亚胺
,
复合材料
,
体积电阻率
李桢林
,
张雪平
,
严辉
,
范和平
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.06.006
采用丙烯酸酯压敏胶的粘接原理,调整产品的初粘性和持粘性范围,并采用外交联和内交联相结合固化方式提高产品耐酸碱液的侵蚀能力.对主要单体、交联单体、固化促进剂、后处理的温度和时间进行了研究.结果表明:研制的运载膜成本低,性能好,使用方便,可以满足挠性印制电路板(FPC)生产工艺要求.
关键词:
运载膜
,
丙烯酸酯
,
性能
张雪平
,
刘润山
,
刘景民
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.05.002
在有效催化剂存在的状态下,用共固化剂二烯丙基双酚A二缩水甘油醚(DADE)改性BDM/BCE,制成多元共聚树脂体系.利用IR、DSC、DMA、TGA、CTE和SEM等手段分析表征了树脂固化工艺和固化前后的多种性能.结果表明:该固化树脂的Tg为303℃,开始热分解温度为360℃,在1 MHz下,介电常数(ε)为3.81,介质损耗因数(tantδ)为0.003,热膨胀系数(室温～250℃)为5.901 2×10-5/℃,吸水率为0.23%;该树脂具有优异的耐热性、介电性能、形变稳定性和抗湿性,适合用作高性能刚性覆铜板(CCL)基体树脂.
关键词:
共固化剂
,
二苯甲烷双马来酰亚胺
,
双酚A型氰酸酯
,
共聚合
,
高性能树脂
