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负载丝裂霉素C的明胶多孔支架制备及释放

朱继翔 , 陈晓明 , 彭晔 , 阳范文 , 田秀梅 , 何福坡

合成材料老化与应用

采用单乳化溶剂挥发法制备负载MMC的PLGA微球,通过相分离与冷冻干燥,制备含有载药微球的明胶多孔支架。支架的孔隙率达到90.2%,溶胀率为22.7%,压缩模量为52.1 kPa。体外释放实验表明,载药微球中,MMC在5周的累计释放量为77.3%;支架中 MMC 的释放相对较缓,5周累积释放量为65.2%。这种含有载药微球的明胶复合多孔支架具有潜在的抗瘢痕应用前景。

关键词: 明胶 , 丝裂霉素C , 多孔支架 , 控制释放

可降解明胶支架与 PLGA 支架的性能比较

朱继翔 , 陈晓明 , 彭晔 , 阳范文 , 田秀梅 , 何福坡

合成材料老化与应用

利用固液相分离与冷冻干燥技术分别制备明胶与PLGA组织工程支架。两种支架微观呈互相连通的多孔结构,孔隙率相似。 PLGA支架的压缩模量达到3.22MPa,约为明胶支架的500倍。明胶支架在8周内完全降解,而PLGA支架在8周的降解时间内,质量损失在5%以下。

关键词: 明胶 , PLGA , 多孔支架

细胞支架中以丝蛋白为载体的生长因子负载方法研究

朱继翔 , 彭晔 , 阳范文 , 田秀梅 , 陈晓明

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.09.016

在组织工程支架表面沉积含有生长因子的丝蛋白层,通过丝蛋白β构象转变,固定生长因子于支架表面.研究此种生长因子负载方法对明胶多孔支架性能的影响,结果表明,因子负载前后支架的孔隙率皆达到90%以上,吸水量皆为干燥时支架质量的18倍左右;力学测试表明,因子负载后支架的压缩模量增加至26.1 kPa;Elisa检测表明,在各取样时间点,每毫克支架缓释活性EGF的量约在0.3~0.5 ng之间,4周累积释放活性EGF达到3.473 ng;MTT实验与SEM观察表明,用此种方法负载因子于支架中,可以有效促进支架中细胞的生长.

关键词: 明胶 , 多孔支架 , 丝蛋白 , 生长因子 , 控制释放

京尼平交联壳聚糖支架的制备及性能研究

朱继翔 , 彭晔 , 阳范文 , 陈晓明

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.17.026

采用京尼平交联壳聚糖溶液制备壳聚糖水凝胶,冷冻干燥后制备壳聚糖细胞支架。研究制备工艺对壳聚糖支架性能的影响,结果表明,在中性环境下,交联制备得到的壳聚糖支架微观呈现均匀的多孔结构,孔隙率在90%以上;有较高的吸水率与蛋白吸附率(36.1 mg/g);在37℃ PBS环境中,体积溶胀率最低(11.0%)。力学测试表明其具有良好的回弹性,压缩至20%时,撤去应力,仍可恢复原始形貌,且压缩模量最高(81 kPa)。MTT 实验与 SEM观察表明,PC12细胞在此支架中增殖较快。

关键词: 壳聚糖 , 京尼平 , 多孔支架 , PC1 2 细胞

京尼平交联明胶多孔支架的制备及降解

朱继翔 , 陈晓明 , 彭晔 , 阳范文 , 田秀梅 , 何福坡

合成材料老化与应用

采用天然交联剂京尼平,结合相分离技术与冷冻干燥方法,制备不同交联度的明胶多孔支架。结果表明,支架的交联度随着京尼平浓度的增加而升高,最高可以达到65.3%;不同交联度的明胶支架微观呈相互连通的多孔结构,且孔径随交联度的升高而降低;通过调控明胶支架的交联度,可以调控支架的降解时间。

关键词: 明胶 , 京尼平 , 多孔支架 , 降解

2.5GDFB量子阱激光器p型欧姆接触电极的研究

李秉臣 , 彭晔 , 朱洪亮

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2000.03.040

对2.5GDFB量子阱激光器p型低阻欧姆接触电极进行了研究,在退火温度400℃,退火时间30s进行快速热退火条件下,对Au-Pt-Ti/InAs/p+-InGaAs(掺Zn>1×1019cm-3)/MQW/n-InP和Au-Pt-Ti/p+-InGaAs(掺Zn>1×1019cm-3)/MQW/n-InP两种结构进行了p型欧姆接触试验研究,并对两者串联电阻进行了比较,其结果前者的串联电阻阻值为后者的1/4.

关键词: 能带工程 , 欧姆接触 , 串联电阻

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