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陈永言 , 彭舒
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.06.016
镀液中Cr6+杂质会造成镀镍层减薄、镀层脆性增加,采用还原剂处理法和碳酸铅沉淀法去除Cr6+杂质,并介绍一种商品"镀镍去铬水".
关键词: 镀镍 , Cr6+ 杂质
彭舒 , 唐振方 , 吉锐
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.003
为了防止电子浆料的氧化问题,采用表面涂覆一种特殊有机膜的方法对电子浆料中微米级铜粉及镀银铜粉进行抗氧化处理,通过SEM、XRD、TG及加速老化试验等手段对其进行了表征和分析.结果表明:经过表面镀银及涂覆有机膜双重处理后的微米级导电铜粉抗氧化性能有明显的提高.
关键词: 电子浆料 , 镀银铜粉 , 有机膜 , 抗氧化性
