李德良
,
王丹
,
罗洁
,
龙丽娟
,
彭芸
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.01.010
为了开发一种新型碱性蚀刻液以代替传统的氨类蚀刻液,该蚀刻液的组成特点是以铜-乙醇胺络合物、氯离子和碱性pH缓冲液作为主要成分.分别采用静态吊片蚀刻法和动态喷淋蚀刻研究方法探索了其最佳配方和操作条件,结果表明在铜离子浓度为85～95g/L,氯离子浓度3.5～4.5mol/L,乙醇胺浓度4.5～5mol/L,添加剂浓度0.5～1.5g/L,pH为8.5～9.0,操作温度为55～60℃时,其蚀刻状态最佳,相应的静态和动态蚀刻速率分别达61μm/min和20μm/min,与氨类蚀刻液的对应指标相当,且防侧蚀指标更高.结论是该碱性蚀刻液在生产配制、使用和再生循环过程中无废气排放,技术指标优越,具有良好的工业应用前景.
关键词:
蚀铜液
,
乙醇胺
,
蚀刻速率
,
侧蚀因子
彭芸
,
李德良
,
吴赣红
,
周兵
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2008.08.002
利用纯金板作阳极,不锈钢板作阴极,配位体Y为电解液,在阳离子膜电解槽中电解制备无氰水溶性金溶液,探索了该工艺各种参数和反应条件.研究结果表明,电化学合成该溶液的最佳条件为:阳极电解液Y浓度1～3mol/L,阴极电解液Y浓度0.1～1.0mol/L,槽电压 15～20V,温度30℃～40℃,电解时间3h;实验所得的无氰水溶性金溶液质量浓度为1.26g/L,电流效率可达到5%.
关键词:
无氰
,
水溶性金溶液
,
电化学合成
,
电流效率
陈镇
,
彭芸
,
柯芝兰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.11.008
退锡是印刷电路板制作过程不可缺少的一步,目前使用广泛的退锡剂为硝酸型,但硝酸型退锡剂存在一定的缺陷.研制出一种低硝酸含量的新型环保型退锡剂.采用正交实验(以退锡速度与蚀铜速度为评价标准)得到最佳配方:w(HNO3)20.65%,w(HCit)17%,w(CuCl2)5.0%,w(BTA)0.5%.通过讨论温度对退锡速度与蚀铜速度的影响,得到最佳温度为30 ℃.该退锡剂退锡速度快,容量大,蚀铜慢,Sn2+的稳定性大大增强,而且污染低.
关键词:
印刷电路板
,
退锡剂
,
硝酸
,
退锡速度
