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镍基微胶囊彩色复合镀层制备工艺研究

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.01.004

采用溶剂蒸发技术制备平均粒径为10 μm的染色微胶囊;研究了用瓦特镀镍液电沉积彩色微胶囊复合镀层的工艺,讨论了镀液中微胶囊颗粒的含量、操作温度、pH值、阴极电流密度,对镀层中微胶囊复合含量的影响.结果表明,选择合适的工艺参数可以获得结合力强、微胶囊覆盖率超过30%的镍基彩色微胶囊复合镀层.

关键词: 复合镀 , 微胶囊 , 共沉积 , 彩色复合镀层

电沉积Ni-P-ZrO2复合电极析氢电催化性能的研究

刘善淑 , 成旦红 , 应太林 , 徐伟一

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.06.002

用电沉积方法制备了镍-磷-二氧化锆复合电极.通过阴极极化曲线、交流阻抗等电化学技术研究其析氢催化性能,并用扫描电镜观察电极的表面形貌.实验结果表明,在80℃、25%氢氧化钠碱性溶液中镍-磷-二氧化锆的表观交换电流密度及表面粗糙度皆大于镍、镍-磷电极,而反应电阻较小.说明镍-磷中引入二氧化锆所形成的复合镀层具有较高的析氢催化活性和良好的电化学稳定性.

关键词: 镍-磷-二氧化锆 , 复合电极 , 析氢 , 电催化

金属-微胶囊荧光复合镀层

陈煜 , 成旦红 , 刘小兵 , 徐伟一

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2003.04.001

采用复相乳液溶剂蒸发法制备适宜于复合电沉积的含荧光物质的微胶囊,研究了微胶囊在酸性硫酸铜镀液和镀镍液中的电解共沉积、微胶囊的制备工艺条件对胶囊大小及其在电镀液中的分散性以及共沉积行为的影响.同时还考察了荧光性镀层的表面形貌和荧光效果.

关键词: 微胶囊 , 共沉积 , 荧光性 , 复合镀层

脉冲复合电镀(Ni-P)-纳米微粒SiO2工艺

曹铁华 , 成旦红 , 桑付明 , 袁蓉 , 徐伟一

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.06.009

采用脉冲电流,制备(Ni-P)-纳米SiO2复合镀层.通过正交试验设计的方法,重点考察了脉冲平均电流密度、脉宽、占空比、搅拌方式及纳米SiO2的添加量对镀层沉积速率、镀层硬度以及镀层中SiO2质量分数的影响,从而遴选出最佳的电镀工艺.同时,对脉冲电镀与直流电镀进行了比较.

关键词: 脉冲电镀 , 纳米微粒 , 复合镀层

脉冲镍磷复合电镀工艺的研究

曹铁华 , 成旦红 , 桑付明 , 袁蓉 , 徐伟一

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.02.004

通过正交试验,确定了脉冲Ni-P-SiO2纳米复合电镀的最佳工艺.讨论了工艺条件对镀层沉积速率的影响.扫描电镜照片表明,采用脉冲电镀比采用直流电镀获得的Ni-P-SiO2纳米复合镀层的微观形貌更好.

关键词: 脉冲电镀 , Ni-P-SiO2纳米复合 , 微观形貌

脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

苏永堂 , 成旦红 , 李科军 , 曹铁华 , 徐伟一

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.01.001

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉冲无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件.通过正交试验进一步优化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为:脉宽1ms、占空比10%、平均电流密度0.6A/dm2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12 mg/L、110 mg/L.测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察.结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.

关键词: 脉冲电镀 , 无氰镀银 , 抗变色性