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方庆玲 , 吴小龙 , 吴梅株 , 胡广群 , 徐杰栋
绝缘材料
概述了高频基材的发展现状，重点探讨了其选型原则，并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数（Df）、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求，最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。
关键词: 高频 , 基材 , 介电常数 , 介质损耗 , 表面粗糙度
王改革 , 刘秋华 , 徐杰栋 , 胡广群
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.05.007
印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性.从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求.
关键词: 印制电路板 , 电镀 , 铜镀层表面颗粒
