戈田田
,
甘卫平
,
周健
,
黎应芬
,
鲁志强
,
杨超
电镀与涂饰
借助黏度测试仪、扫描电镜及红外光谱、非等温差示扫描量热法等分析手段,通过测量体积电阻率、附着力和硬度,探讨了以糠醛-丙酮作为E-51环氧树脂/双氰胺体系导电银浆的活性稀释剂时,稀释剂含量对体系黏度及所得导电膜断面形貌、机械性能和导电性的影响.另外讨论了固化时间对导电膜导电性的影响.结果表明:随稀释剂含量增加,银浆的黏度迅速下降,稀释剂含量为25.0％时,黏度下降了87.5％;综合考虑银浆的固化程度、丝网印刷效果、导电性和机械性能,选择稀释剂含量为12.0％,此时所得导电膜性能最佳:固化最完全,体积电阻率最小(1.33×10-5 Ω·cm),导电性最好,硬度5H,附着力4B.根据动力学分析,最佳固化温度为148.33℃,该固化反应级数是0.79,反应活化能为27.51 kJ/mol.
关键词:
糠醛
,
丙酮
,
导电银浆
,
黏度
,
导电性
,
机械性能
,
固化反应动力学
