方针正
,
林晨光
,
张小勇
,
崔舜
,
楚建新
材料导报
随着微电子技术的高速发展,金刚石/金属复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,它与传统的电子封装材料相比,具有更优异的性能,是未来封装、热沉材料最有潜力的发展方向之一.对金刚石/金属复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并提出了未来的研究开发方向.
关键词:
金刚石/金属
,
复合材料
,
电子封装
,
热导率
夏扬
,
宋月清
,
崔舜
,
方针正
,
林晨光
材料导报
电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求.器件的散热问题已成为迅速发展的电信产业面临的技术"瓶颈".介绍了国内外电子工业中已使用和正在开发研制的三代热管理材料的种类和性能特点,总结了各阶段热管理材料的现状及其研究进展,表明高性能热管理材料需具备低密度、高导热、与半导体及芯片材料膨胀匹配、相当大的硬度及良好的气密性等性能特点.
关键词:
散热
,
热管理材料
,
高导热
,
膨胀匹配
陆艳杰
,
张小勇
,
楚建新
,
刘鑫
,
方针正
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.05.019
用Ag-Cu-Tj活性钎料对C/SiC复合陶瓷与Nb合金进行了真空钎焊.结果表明,适合该陶瓷钎焊的Ag-Cu-Ti钎料的Ti含量以2.5%～3.0%(质量分数)为宜;但Ag-Cu-Ti2.5钎料直接钎焊陶瓷与金属,焊缝及陶瓷一侧有裂纹和孔洞等缺陷;钎料中引入Mo颗粒后有效缓解了残余应力,实现了陶瓷与金属的气密连接.界面反应产物主要是TiC,TiSi,Cu4Tu,Cu3Ti.
关键词:
C/SiC
,
活性钎焊
,
残余应力
,
润湿性
方针正
,
林晨光
,
张小勇
,
陆艳杰
,
刘鑫
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.03.010
金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料.采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu, SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料.结果表明: 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属间的界面相关.金刚石的体积分数对烧结致密化影响最大, 烧结温度影响最小; 随金刚石体积分数和粒度的增加, 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化难度增大.
关键词:
金刚石/Cu
,
复合材料
,
烧结致密化
,
电子封装
