肖翔鹏
,
柳瑞清
,
陈辉明
,
易志勇
,
陈婷婷
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.10.034
采用悬臂梁弯曲应力松弛测试方法对CuNiSiCo合金的应力松弛性能进行了测试,利用TEM探究Co对CuNiSi合金应力松弛组织的影响,并建立了应力松弛模型.结果表明,应力松弛过程可动位错密度是降低的经验公式σ*=[K'ln(t+-ao)+C]-n的模拟结果,与实验结果基本相符;合金松弛分为2个阶段,第一阶段应力松弛速率较大,由于在应力松弛的初期阶段,可动位错数量很多,位错移动的阻力比较小,位错移动的驱动力比较大;第二阶段,应力松弛速率较小,处于缓慢松弛阶段,这一阶段位错与杂质原子以及位错与第二相粒子发生交互作用,使位错增殖;Co在Cu中的固溶度较小且易于与空位结合,从而抑制了调幅分解形成所需的空位移动,致使含Co元素的Cu-Ni-Co-Si铜合金空位大量减少,抑制了可动位错的滑移;另一方面,促进了基体中析出相的析出,析出相弥散均匀地分布在合金基体中,在发生应力松弛过程中,移动的可动位错在遇到弥散分布的第二相之后,会被第二相所钉扎,故Co替代部分Ni形成的CuNiSiCo合金的应力松弛性能要优于CuNiSi合金.
关键词:
CuNiSiCo合金
,
应力松弛
,
组织
,
模型
肖翔鹏
,
柳瑞清
,
易志勇
,
陈婷婷
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.12.018
采用力学性能和电导率测试及透射电子显微镜等方法,研究了不同时效工艺对Cu-0.45Cr-0.15Zr-0.05Mg合金硬度和电导率等性能的影响规律.结果表明:合金在一级时效工艺(950℃×1h固溶+70％冷变形+520℃×2.5h时效)下有很强的时效强化效应,合金的显微硬度和电导率分别为155HV和85％ IACS;采用二级时效工艺(950℃×1h固溶+70％冷变形+520℃×2h时效+60％冷变形+450℃×2h时效),合金在保持较高的电导率的同时强度得到较大提高.显微硬度为190HV,比一级时效提高了22.5％,而电导率保持在80％左右.显微组织分析表明,高强度主要来源于冷变形引起的亚结构强化和弥散相的析出强化.二级时效工艺可促进析出相的析出,析出的弥散质点对基体的回复和再结晶阻碍作用强烈.析出相与冷变形过程中产生的位错交互作用使析出相不仅阻碍位错的运动而且沿密集且分布均匀的位错快速析出,促进合金强度提高.
关键词:
Cu-Cr-Zr-Mg合金
,
二级形变时效
,
显微组织
,
硬度
,
电导率
