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高功率脉冲磁控溅射研究进展

暴一品 , 李刘合 , 刘峻曦 , 张骁

原子核物理评论 doi:10.11804/NuclPhysRev.32.S1.52

高功率脉冲磁控溅射(High-power impulse magnetron sputtering,HiPIMS)是一种峰值功率极高,靶材原子高度离化的离化物理气相沉积技术。HiPIMS电源高压脉冲输出到磁控靶的脉冲功率密度可达103 kW/cm2;施加在溅射靶上的负电压只有在达到或超过“雪崩式”放电机制的阈值电压时才能获得百安级的靶电流峰值;在瞬时高压脉冲的作用下,靠近靶表面的离化区域等离子体密度可以达到1018~1019 m?3,试验测得Cu等离子体的离化率可达60%~70%;脉宽、频率、波形等脉冲特征对等离子体放电有显著影响,进而影响沉积速率和薄膜性能;相比直流磁控溅射,可以获得更加平滑致密的沉积薄膜,改善膜基结合反应,同时拥有良好的绕镀性;偏压、沉积速率和气压等会对HiPIMS的沉积过程产生影响,进而影响薄膜的显微组织和力学性能。

关键词: 磁控溅射 , 等离子体 , HiPIMS

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