曹晓国
,
吴伯麟
,
张桂芳
,
钟莲云
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.005
导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元.为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15 μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2 μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉.研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在＜700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉.
关键词:
金属材料
,
化学还原法
,
铜银合金粉
,
片状
,
抗氧化性
,
导电性
曹晓国
,
吴伯麟
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2004.06.004
以CuSO4·5H2O为原料,抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O为络合剂,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2O溶液中,再加入还原剂,制备了粒径分布为1～10 μm的片状铜粉.探索与分析NH3·H2O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响.结果表明:络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键,其与Cu2+形成络合物,减少溶液中游离Cu2+的浓度,控制铜的生成速度,并影响铜的成核和生长,最终形成片状铜粉.
关键词:
化学还原法
,
片状铜粉
,
超细铜粉
,
络合剂
,
导电涂料
曹晓国
,
张海燕
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.04.015
用化学镀法,甲醛为还原剂,在水/乙醇介质中制备镀银Fe3O4粉.用XRD和SEM对粉体进行表征.用该法制备的镀银Fe3O4粉能够实现表面银层包覆完整,且具有良好的导电性能.研究了无水乙醇用量、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银Fe3O4粉导电性能的影响.结果表明:无水乙醇用量越多越好,AgNO3用量越多越好,AgNO3浓度以0.05mol/L为宜,反应温度以50℃为宜.
关键词:
Fe3O4
,
Ag
,
化学镀
,
包覆
,
导电性能
曹晓国
,
张海燕
功能材料
用化学镀法,甲醛为还原剂,制备Fe3O4/Ag包覆复合粉体.用XRD、SEM和EDX对粉体进行表征.用重法测定粉体的抗氧化性能,并研究了AgNO3用量对Fe3O4/Ag包覆复合粉体的导电性能的影响.结果表明,用该法制备的Fe3O4/Ag包覆复合粉体能够实现表面银层包覆完整;Fe3O4粉镀银后的抗氧化性能得到一定程度的提高;AgNO3用量越多,Fe3O4/Ag包覆复合粉体的导电性能越好.
关键词:
Fe3O4
,
Ag
,
化学镀
,
复合粉体
,
导电性能
曹晓国
,
吴伯麟
,
钟莲云
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.02.009
采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1～10 μm表面光滑的片状超细铜粉.在制备过程中,络合剂与Cu2+形成络合物,控制铜的生成速率,影响铜的成核和生长,这是制备片状超细铜粉的关键因素.并研究了NH3·H2O的用量对铜粉粒径及铜的转化率的影响.
关键词:
络合剂
,
化学还原法
,
片状
,
超细铜粉
曹晓国
,
吴伯麟
,
钟莲云
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2004.02.006
采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,氨水为络合剂,制备了片状超细铜粉(粒径1～10 μm).通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度,并确定了各因素对产品的影响程度.
关键词:
化学还原法
,
正交试验
,
片状超细铜粉
,
抗坏血酸
,
氨水
张坚
,
曹晓国
,
黄惠平
材料导报
论述了纳米金属粉末的物理、化学制备方法,详述了纳米金属粉末近年来在催化剂材料、微波吸收剂材料、金属燃烧剂材料、磁性材料、医学和生物工程材料、烧结材料等领域中的应用.
关键词:
纳米金属粉末
,
制备
,
应用
曹晓国
,
张海燕
,
陈易明
材料科学与工艺
为了提高铜粉的抗氧化性能,在超细铜粉表面包覆一层具有优良导电性和抗氧化的银,以乙酰丙酮(Acac)为Cu2+的螯合剂,采用置换反应法制备与原超细铜粉粒度相同的包覆型铜-银双金属粉.采用X射线衍射仪(XRD)、煅烧后增重等手段分析包覆型铜-银双金属粉的抗氧化性能,并用扫描电子显微镜(SEM)表征了其表面形貌.结果表明,乙酰丙酮用量以n(Acac)∶n(AgNO3)=1∶1为宜,AgNO3浓度与铜-银双金属粉的抗氧化性能成反比,AgNO3用量与其抗氧化性能成正比.
关键词:
铜-银双金属粉
,
抗氧化性能
,
螯合剂
,
螯型化合物
,
还原反应
