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IC封装用覆铜板的研究

唐军旗 , 杨中强 , 曾宪平 , 孙鹏

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.05.004

研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔.

关键词: 双马来酰亚胺 , 覆铜板 , IC 封装

无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展

辛玉军 , 唐军旗 , 曾宪平 , 周彪

绝缘材料

综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展，重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用，并对其发展前景进行了展望。

关键词: 无卤无磷 , 覆铜板 , 阻燃

在苯并噁嗪/环氧树脂两元体系中,加入不同比例的酚醛树脂,研究其反应动力学及流变特性.采用该体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的耐热性、吸水率及介电性能进行测试.结果表明:提高酚醛树脂的含量,有利于降低反应体系的固化温度,提高覆铜板的热失重温度(Td5%);但随着酚醛树脂含量的增加,体系的介电性能下降,玻璃化转变温度(Tg)呈现先上升后下降的趋势,吸水率呈先下降后上升的趋势.当酚醛树脂含量达到12%时,体系的综合性能最佳,其Tg达到204℃,高压蒸煮(PCT)吸水率为0.44%,且加工窗口较宽.

关键词: 苯并噁嗪 , 环氧树脂 , 酚醛树脂 , 固化反应

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IC封装用覆铜板的研究

无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展

酚醛树脂用量对苯并噁嗪/环氧树脂体系性能的影响

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