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氧分压对TiO2膜结构与光学性质的影响

朱凤 , 赵坤 , 赵夔 , 王莉芳 , 全胜文

膜科学与技术 doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2002.03.006

报道了用反应溅射法制备TiO2膜的实验研究.详细研究了膜的沉积、膜结构及其光学性质,随溅射氧分压的变化.随氧分压由6×10-2 Pa增加到9×10-2 Pa时,晶体结构由金红石变到锐钛矿,氧分压超过9×10-2 Pa时趋向于无定形结构.与膜结构密切相关的折射率n随氧分压的增大由2.44变到1.96,禁带宽度Eg则由大变小,然后再增大的变化(3.41→3.26→3.42).

关键词: 反应溅射 , TiO2薄膜 , 氧分压 , 折射率 , 禁带宽度

Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析

程从前 , 赵杰 , 杨朋 , 朱凤

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.04.020

研究了Sn-3Ag/Cu钎焊接头在液相钎焊和固相时效后界面金属间化合物(IMC)的生长行为和晶体取向.实验结果表明,液相反应和固相反应生成的IMC形貌差别很大;液相钎焊时IMC生长与时间的0.4次方成正比,而在固相时效时IMC生长与时间的平方根成正比,其生长激活能为90kJ/mol;通过液固晶体取向对比,发现液态钎焊和固相时效中晶体取向没有明显变化.

关键词: 金属间化合物 , 生长 , 形貌 , 晶体取向

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