何金江
,
陈明
,
朱晓光
,
罗俊锋
,
尚再艳
,
贺昕
,
熊晓东
贵金属
高纯 Au、Ag、Pt、Ru 贵金属及其合金溅射靶材是半导体 PVD 工艺制程中的溅射源材料，广泛用于半导体制造工艺中，成为保证半导体器件性能和发展半导体技术必不可少及不可替代的材料。材料的高纯化、高性能贵金属及其合金靶材的制备（金属熔铸、热机械处理、粉末烧结、焊接等）以及贵金属靶材残靶及加工余料残屑的提纯回收利用是研究发展的重点，以实现贵金属靶材产品的高效增值。
关键词:
金属材料
,
半导体
,
溅射靶材
,
高纯
,
金
,
银
,
铂
,
钌
杨世伟
,
陈海英
,
朱晓光
,
王艳华
腐蚀科学与防护技术
采用带能谱分析的扫描电镜分析了AlSi扩散涂层在1000℃、不同氧化时间条件下的表面形貌、截面组织及成分变化；用增重法记录重量变化，绘制了氧化动力学曲线，对其氧化性能进行了研究.结果表明，AlSi涂层由于Si的加入，促进了θ-Al2O3向α-Al2O3转变，有利于在涂层表面形成致密氧化膜，并且能促进在氧化皮下形成碳化物隔层，抑制涂层元素与基体元素的互扩散，从而使 AlSi涂层的抗氧化性能优于单一Al涂层.
关键词:
K4104高温合金
AlSi涂层
氧化动力学
朱晓光
,
漆宗能
材料研究学报
传统的橡胶增韧聚合物机理研究在八十年代进一步发展、日臻完善。在此基础上开展了刚性粒子增初增强聚合物研究。本文回顾和讨论了橡胶增韧聚合物理论的新进展。在此基础上讨论了①刚性有机粒子增韧、②刚性无机粒子增韧、③刚性粒子和橡胶混杂填充增韧聚合物的基本概念、分析方法、界面的作用、脆韧转变的判据和机理。表明刚性粒子增韧聚合物是对橡胶增韧研究的补充和进一步发展,证实它是制备高韧性高刚度工程塑料新途径。
关键词:
增韧机理
,
null
,
null
,
null
,
null
,
null
尚再艳
,
张涛
,
陈明
,
朱晓光
,
刘红宾
,
何金江
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2013.01.022
高纯镍是制造半导体集成电路及微电子行业用电子薄膜材料的原材料.采用电子束熔炼方法制备高纯镍,研究了一次和二次电子束熔炼对高纯镍锭纯度、表面质量和内部铸造缺陷的影响.通过对铸锭宏观形貌的观察和杂质含量的化学分析,发现一次熔炼可将原材料提纯至99.99％,但铸锭仍存在较多宏观铸造缺陷;而二次熔炼充分去除了杂质和气体元素,如Al,Fe,Cu和C,N,O等,最终使镍锭纯度提高至99.995％以上且内部连续一致无集中缩孔、疏松和气孔等缺陷.通过对镍电子束熔炼过程中杂质元素和基体镍的蒸气压的理论计算对比,和对杂质去除率的理论计算,说明了杂质从镍基体分离的方式并验证了化学成分检测的杂质实际去除率.
关键词:
电子束
,
熔炼
,
高纯镍
,
提纯
辛红星
,
秦晓英
,
张宽心
,
宋春军
,
张建
,
朱晓光
材料科学与工程学报
采用机械合金化结合热压的方法,制备了纳米晶(Mg_(0.97)X_(0.03))_3Sb_2(X=Mg、Cr、Cu、Ti),进行了微结构表征和电阻率测量.结果表明其平均晶粒尺寸不超过40nm.(Mg_(0.96)X_(0.03))_3Sb_2晶体结构四面体位置的Mg-Sb结合距离变短,共价性增强.室温电阻从543Ωcm(Mg_3Sb_2)下降到137Ωcm((Mg_(0.97)Cr_(0.03))_3Sb_2)、121Ωcm((Mg_(0.97)Ti_0.03))_3Sb_2)、109Ωcm((Mg_(0.97)Cu0.03)_3Sb_2).替代样品的电阻在低温时为变程跳跃电导.电阻率的降低是由于替代形成的晶格中化学环境变化,原子间结合强度增加所致.
关键词:
机械合金化
,
纳米晶
,
替代
,
电阻率
,
变程跳跃电导
王莉
,
秦晓英
,
朱晓光
,
张建
材料导报
采用机械激活固相反应及真空热压方法制备纳米晶Mg2Si金属间化合物块体材料.研究表明,过量Mg配量对获得纯相Mg2Si至关重要.在1.5GPa压力于450℃热压得到的纯相Mg2Si纳米块体(相对密度D～98%,晶粒度d～54nm)断裂韧性达1.67MPa·m1/2,较常规粗晶Mg2Si有明显提高.
关键词:
Mg2Si
,
纳米晶
,
真空热压
朱晓光
,
刘书芹
,
万小勇
,
董亭义
,
王永辉
,
熊晓东
材料导报
采用超高纯银(纯度高于99.999％)铸锭,通过轧制变形,结合后续不同热处理工艺,研究了变形量、退火温度及时间对超高纯银回复及再结晶组织的影响.结果表明:超高纯银的再结晶温度非常低,在100℃时保温5 min后即发生再结晶,并且再结晶速度快,在200℃下保温5 min即完成再结晶.随轧制总变形量增加晶粒尺寸变小,均匀性提高,当变形量大于等于85％时,可以得到均匀、细化的再结晶组织;超高纯银的最佳再结晶温度应控制在150℃,时间为1～2 h之间.
关键词:
超高纯银
,
变形量
,
退火温度
,
再结晶
赵晴
,
秦勇
,
朱晓光
,
冯长杰
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.6.016
利用透射电镜(TEM)对不同蠕变态的马氏体Cr钢亚晶结构进行了定量表征,得到了不同蠕变态的亚晶尺寸分布曲线,分析了蠕变过程中亚晶结构的变化特征,以及这些变化对显微硬度的影响.结果表明:高应力蠕变,亚晶粗化较小,而低应力蠕变,亚晶粗化显著;蠕变态的亚晶尺寸与硬度之间满足Hall-Petch关系,亚晶粗化引起硬度下降.
关键词:
马氏体Cr钢
,
蠕变
,
亚晶结构
,
定量表征
赵成志
,
王艳华
,
魏双胜
,
朱晓光
,
杨世伟
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.10.025
采用正交试验方法研究了超超临界汽轮机用耐热钢ZG1Cr10MoWVNbN的热处理工艺,分析了正火温度、保温时间和回火温度三个主要因素对该钢组织和性能的影响规律,对其热处理工艺进行了优化.结果表明:在1 100℃保温5 h后空冷正火处理,然后670℃保温5 h回火后随炉冷到300℃以下出炉空冷,其综合力学性能最佳.
关键词:
超超临界汽轮机
,
耐热钢
,
热处理
,
力学性能
罗俊锋
,
王欣平
,
万小勇
,
何金江
,
朱晓光
,
江轩
材料导报
通过电导率测量、硬度分析和金相组织观察,研究了不同热处理工艺对Al-4.0％Cu(质量分数,下同)合金电导率的影响,分析了析出相、合金硬度和电导率之间的关系.实验结果表明,Al-4.0％Cu合金的电导率主要受基体中Cu固溶度和析出相状态的影响；双级时效处理对电导率和硬度的决定因素主要为二级时效的温度与时间,一级时效后合金的电导率和硬度会随着二级时效发生改变；退火后的Al-4.0％Cu合金于350℃保温24h后,可获得较高的电导率,此时基体中的析出相为细小、弥散的θ相.
关键词:
Al-Cu合金
,
溅射靶材
,
热处理
,
显微组织
,
电导率
