王俊伟
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张现周
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薛晨
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白华
,
江南
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朱英彬
,
王晨
,
马洪兵
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160927.001
研究了石墨粒径及表面镀Si处理对石墨/Al复合材料热物理性能的影响.结果表明:在盐浴过程中石墨表面形成了SiC层,这不仅增强了石墨-Si/Al复合材料的界面结合力,而且抑制了Al4C3相的产生.随着石墨鳞片体积分数从50％增加到70％,复合材料X-Y方向的热导率从492 W/(m·K)增加到654 W/(m·K),而且体积分数为50％的镀Si石墨/Al复合材料抗弯强度达到了81 MPa,相比未镀覆的提高了53％,是理想的定向导热电子封装材料.随着石墨粒径从500 μm减小到150 μm,石墨-Si/Al复合材料X-Y面方向的热导率由654 W/(m·K)降低到445 W/(m·K),但Z方向的热导率和复合材料抗弯强度变化不明显.
关键词:
镀Si处理
,
石墨/Al
,
复合材料
,
热导率
,
抗弯强度
