欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(5)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

考虑冷却的1+1/2对转涡轮初步设计

权晓波 , 李维 , 季路成 , 赵晓路 , 徐建中

工程热物理学报

1+1/2对转涡轮技术是高性能航空发动机需要的关键技术之一.本文以某高性能涡轮为目标进行了考虑冷却的涡轮初步设计,力图通过设计过程抓住对转涡轮设计与应用中的关键问题.研究结果表明在1+1/2对转涡轮设计中,考虑冷却方案与不考虑冷却方案相差较大,其中高压涡轮动叶是此类对转涡轮设计中的主要关键点.

关键词: 对转涡轮 , 冷却 , 设计

带突扩段有叶扩压器的设计与分析

杜建一 , 赵晓路 , 李维 , 权晓波 , 徐建中

工程热物理学报

本文针对离心压气机采用突扩转接段后的设计问题,初步探讨了其内部流动规律,进行了型线的优化设计.首先进行的子午面计算,确定了扩压器的型线,然后对无叶扩压器作了三维数值模拟,保证了叶片进口参数的平滑均匀.最后完成了带叶扩压器的三维计算.数值计算结果表明,出口马赫数、总压恢复系数和出气角均达到了设计要求.设计的完成为复杂扩压系统的设计与数值模拟打下了良好基础.

关键词: 扩压器 , 三维流动 , 数值模拟

自然循环回路内芯片的强化沸腾换热研究

魏进家 , 权晓波 , 本田博司

工程热物理学报

针对电子器件的高效冷却问题,对自然循环回路系统内表面加工有方柱形微结构的硅片上FC-72的强化沸腾换热性能进行了实验研究.测试了两个芯片,其表面上的方柱形微结构的边长均为30μm,但高度分别为60 μm和200 μm.沸腾介质的过冷度设为10 K、25 K和35 K.随着壁面过热度的增加,微结构表面芯片上的热流密度急剧增加且临界热流密度时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的临界上限温度85℃,这与其在池沸腾换热中的特点一样.但临界热流密度值与池沸腾情况相比有所降低.

关键词: 芯片冷却 , 方柱形微结构 , 强化沸腾换热 , 自然循环

微尺度流动研究中的几个问题

陶然 , 权晓波 , 徐建中

工程热物理学报

本文综述了当前微尺度流动研究的进展,对由于尺度微小化所带来的有别于宏观尺度流动的一些问题进行了讨论.分析了在微尺度流动问题中必须注意的一些因素,例如,尺度划分与连续介质假设的适用范围,表面效应,稀薄性与压缩性的作用,以及流动通道壁面的影响.最后对今后的研究进行了展望.

关键词: 微尺度 , 流动 , 微装置

一个1+1对转涡轮的初步设计

季路成 , 权晓波 , 徐建中

工程热物理学报

本文初步尝试1+1对转涡轮设计,试图发现区别于常规涡轮设计存在的问题,探索对转涡轮设计体系的组成和应用策略,对1+1对转涡轮给出初步评价.

关键词: 对转涡轮 , 涡轮设计 , 叶轮机械

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词