李俊燕
,
陈平
,
马泽民
,
马克明
,
王柏臣
高分子材料科学与工程
采用热熔法制备环氧树脂(EP)/氰酸酯树脂(CE)/酚酞基聚醚酮(PEK-C)半互穿网络聚合物.利用三点弯曲法测定了固化物的力学性能,通过动态力学分析(DMA)研究了固化物玻璃化转变温度(Tg)及储存模量变化规律;用扫描电镜(SEM)对断面进行了观察.结果表明,在Tg和弯曲性能基本保持不变的情况下,PEK-C能有效地改善固化物的韧性.当PEK-C的加入量为15%(质量分数,下同)时,断裂韧性KIC和GIC值可分别提高20%和50%,归功于此时固化物形成双连续相结构.但是随着PEK-C含量的增加,固化物初始分解温度略微下降,这可能与交联密度的少量降低有关.
关键词:
酚酞基聚醚酮
,
环氧树脂
,
氰酸酯树脂
,
半互穿结构
,
力学性能
,
耐热性能
李俊燕
,
陈平
高分子材料科学与工程
采用热熔法制备了含氮杂萘聚醚砜酮(PPESK)/氰酸酯共混树脂体系.利用断裂韧性和弯曲实验考察了PPESK分子量对共混体系力学性能的影响规律,发现共混体系的临界应力强度因子(KIC)为1.00 MPa·m1/2～ 1.25 MPa·m1/2,弯曲强度和弯曲模量分别为140 MPa～148 MPa和3.26 GPa～ 3.30 GPa.使用热变形测试和热失重分析法(TGA)研究了体系的耐热性,共混体系的热变形温度约为266℃,在N2气氛中5％热失重温度为415℃～428℃.对PPESK/氰酸酯树脂体系的介电性能测试结果表明,共混体系的介电常数和介电损耗角正切分别为3～3.2和0.006 ～0.007.
关键词:
含氮杂萘聚醚砜酮
,
氰酸酯
,
韧性
,
热性能
,
介电性能
陈平
,
陆春
,
于祺
,
李俊燕
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.05.018
纤维增强热塑性树脂基复合材料具有优良的耐化学药品性、生产周期短、可二次加工等特点,克服了热固性树脂基复合材料韧性差,断裂延伸率低,易发生早期应力开裂等缺点,可在使用环境苛刻,承载能力要求高的场合得到应用.本文从复合材料界面设计思想入手,评述了纤维/热塑性复合材料界面的最新研究进展,并结合剪滞法对微复合材料的界面测试方法进行了分析讨论.
关键词:
复合材料
,
界面改性
,
界面表征
,
界面强度 微观力学
