李元庆
,
张以河
,
李艳
,
李明
,
付绍云
,
肖立业
,
杨士勇
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.05.007
介绍了在77K的低温条件下复合薄膜电气强度的测试方法,研究了聚酰亚胺/蒙脱土、聚酰亚胺/云母、聚酰亚胺/SiO23个系列的低温电气强度,分析了填料含量等因素对薄膜电气强度的影响.研究结果表明:前两个系列填料对电气强度的影响趋势相同,均存在最佳填料含量,聚酰亚胺/蒙脱土系列电气强度最佳可达215.77MV/m;而聚酰亚胺/SiO2系列,电气强度比纯PI薄膜略有下降,且含量较高时下降明显,但仍然可以满足应用的要求.
关键词:
纳米复合材料
,
聚酰亚胺/蒙脱土
,
聚酰亚胺/云母
,
聚酰亚胺/SiO2
,
低温介电强度
李元庆
,
付绍云
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.05.008
介绍了 77K下薄膜状绝缘材料电气强度的测试方法,研究了聚酰亚胺 /蒙脱土、聚酰亚胺 /云母、聚酰亚胺 /SiO2 三个系列的低温电气强度.结果表明:前两个系列填料对电气强度的影响趋势相同,均存在最佳填料含量,聚酰亚胺 /蒙脱土电气强度最佳可达 215.77MV/m;对于聚酰亚胺 /SiO2系列,电气强度比纯 PI薄膜略有下降,且含量较高时下降明显,但仍然可以满足应用的要求.
关键词:
纳米杂化材料
,
聚酰亚胺
,
蒙脱土
,
聚酰亚胺
,
云母
,
氧化硅
,
低温电气强度
刘献明
,
付绍云
,
肖红梅
,
李元庆
金属学报
采用聚合－热解法制备了Co0.2Zn0.2Mn0.6Fe2O磁性纳米颗粒, 借助热重分析法(TG)、X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和振动样品磁强计(VSM)对产物进行了表征. 结果表明, 产物具有尖晶石结构,无杂相, 粒径分布范围在8-15 nm之间. 常温下该材料的剩磁强度和矫顽力分别为0.516和2.388 kA/m
关键词:
纳米颗粒
,
Magnetization
,
Ferromagnetism
李元庆
,
杨果
,
杨洋
,
付绍云
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.05.002
采用均相沉淀法制备了氧化锌(ZnO)前驱体,通过煅烧前驱体制备了不同粒径的ZnO纳米颗粒,并在此基础上制备了ZnO/环氧纳米复合材料.借助TG、XRD和TEM等手段对纳米ZnO进行了表征,采用UV-VIS研究了ZnO含量、颗粒粒径等因素对复合材料光学性能的影响.研究结果表明:在紫外光区,提高ZnO的含量和选择ZnO最佳粒径,可以改善对紫外光的屏蔽效果;随着ZnO粒径的减小,ZnO对紫外光的屏蔽存在明显的蓝移现象,因此选择合适的粒径尤为重要.在可见光区,ZnO含量和颗粒粒径的影响相似,当ZnO含量低于0.07wt%、粒径小于27nm时复合材料的透过率几乎没有变化,增加含量或增大粒径透过率则随之下降.当ZnO的粒径为27nm时,添加0.07wt%的ZnO所制备的ZnO/环氧纳米复合材料具有优异的光学性能:在保持可见光区高透明性的同时又能够对紫外光区有良好的屏蔽效果,能够满足LED封装等光学器件的需要.
关键词:
氧化锌
,
环氧
,
纳米复合材料
,
光学性能
刘献明
,
付绍云
,
肖红梅
,
李元庆
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.05.010
采用聚合-热解法制备了Co0.2Zn0.2Mn0.6Fe2O4磁性纳米颗粒,借助热重分析法(TG)、X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和振动样品磁强计(VSM)对产物进行了表征.结果表明,产物具有尖晶石结构,无杂相,粒径分布范围在8-15 nm之间.常温下该材料的剩磁强度和矫顽力分别为0.516和2.388 kA/m.
关键词:
纳米颗粒
,
聚合-热解法
,
磁性
,
剩磁强度
,
矫顽力
李明
,
李元庆
,
付绍云
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.01.011
利用插层法和溶胶-凝胶法制备了不同含量的蒙脱土/二氧化钛/聚酰亚胺(MMT/TiO2/PI)纳米杂化薄膜.采用傅立叶红外光谱、紫外可见光谱、扫描电镜和热重分析等对该体系的分子结构、断口形貌和热性能进行了表征,同时研究了聚酰亚胺杂化薄膜低温(77 K)力学性能.结果表明,纳米粒子与基体结合情况良好,热分解温度Td有所上升.TiO2/PI杂化薄膜低温拉伸强度随TiO2质量分数增加而有所下降;而MMT/TiO2/PI杂化薄膜拉伸强度随TiO2质量分数增加而增加并在TiO2质量分数为2%时达到最大值,说明TiO2与MMT超混杂产生了协同效应.另外,弹性模量随无机颗粒含量的增加而提高,但断裂伸长率则下降.
关键词:
聚酰亚胺
,
二氧化钛
,
蒙脱土
,
溶胶-凝胶法
,
插层法
,
力学性能
,
热稳定性
