李启楷
,
张跃
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郭献忠
,
褚武扬
金属学报
Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解表成脱合金疏松层. 对具有疏松层的三维晶体(约148000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)热进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体发生弯曲,其挠度(或拉应力)随疏松层增厚以及空位浓度升高而升高.
关键词:
脱合金疏松层
,
null
,
null
李启楷
,
张跃
,
郭献忠
,
褚武扬
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.01.012
Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解形成脱合金疏松层.对具有疏松层的三维晶体(约148000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)势进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体发生弯曲,其挠度(或拉应力)随疏松层增厚以及空位浓度升高而升高.
关键词:
脱合金疏松层
,
内应力分布
,
分子动力学模拟
,
Cu3Au
李启楷
,
张跃
,
褚武扬
金属学报
根据EAM多体势, 利用分子动力学方法模拟了Ni压头压入Al基体的纳米压痕全过程.
包括压头接近和离开基体时的原子组态; 压入和上升时的载荷-位移曲线以及位错
的发射和形变带的产生和变化; 同时模拟了纳米尺度的应力弛豫行为. 结果表明,
当压头尚未接触基体时就能吸引基体原子，通过缩颈而互相连接. 当压入应力
τs为1.9 MPa时，基体Al开始发射位错; 当分切应力
τd=6.4 MPa时，出现形变带. 压头上升过程出现反向的拉应力，使
基体反向屈服，在卸载过程中基体残留位错的组态不断改变. 当压头上升离开基
体后能拉着基体通过缩颈而相连，当压头和基体分离后仍粘有基体原子. 在纳米
尺度也存在应力弛豫现象，其原因是热激活引起的位错发射和运动.
关键词:
纳米压痕
,
molecular dynamics simulation
,
dislocation emission
李启楷
,
张跃
,
褚武扬
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.12.002
根据EAM多体势,利用分子动力学方法模拟了Ni压头压入Al基体的纳米压痕全过程.包括压头接近和离开基体时的原子组态;压入和上升时的载荷-位移曲线以及位错的发射和形变带的产生和变化;同时模拟了纳米尺度的应力弛豫行为.结果表明,当压头尚未接触基体时就能吸引基体原子,通过缩颈而互相连接.当压入应力Ts为1.9 MPa时,基体Al开始发射位错;当分切应力Td=6.4 MPa时,出现形变带.压头上升过程出现反向的拉应力,使基体反向屈服,在卸载过程中基体残留位错的组态不断改变.当压头上升离开基体后能拉着基体通过缩颈而相连,当压头和基体分离后仍粘有基体原子.在纳米尺度也存在应力弛豫现象,其原因是热激活引起的位错发射和运动.
关键词:
纳米压痕
,
分子动力学模拟
,
位错发射
,
形变带
,
应力弛豫
