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蒸发金和芯片表层黑色颗粒分析

马晓霞 , 范红 , 李守生 , 李玉芹 , 杜晋峰

黄金 doi:10.11792/hj20151102

采用扫描电镜分析了蒸发金熔化凝固后表层以及蒸镀后在芯片表面形成的黑色颗粒的形貌和成分. 试验结果表明:该黑色颗粒成分主要为金,是其蒸发金和芯片表层与碳、氧等非金属杂质相混合,而非长期以来认为的石墨(碳)颗粒;分析确定了非金属杂质的来源,并从熔炼以及拉丝工艺环节提出了改进措施.

关键词: 蒸发金 , 芯片表面 , 黑色颗粒 , 电子束蒸发 , 铸造 , 塑性变形

界面成矿初探--以招远金矿集中区典型金矿床为例

丛培章 , 李守生 , 王慧 , 仲治玲

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2002.12.001

以招远金矿集中区典型金矿为例,从成矿地质条件、控矿构造与成矿特征切入,论述了金的成矿与构造应力场转换、构造物理化学等界面的密切关系.其主要表现在岩性组合界面、构造界面、蚀变分带界面、构造物理和构造地球化学界面以及构造流体物理化学参量界面,特别是这些界面的复合界面对金矿地质找矿以及预测隐伏矿体具有重要意义.

关键词: 构造控矿 , 复合界面 , 界面成矿 , 招远金矿集中区

无氧化键合金银合金丝的研发

马晓霞 , 范红 , 李守生 , 李玉芹 , 杜晋峰

黄金 doi:10.11792/hj20160202

在高纯金的基础上分别添加了20%、30%的纯银,制备了KA8、KA7型键合金银合金丝,对其力学性能、电学性能、键合性能以及稳定性和可靠性进行了测试。其测试结果表明, KA8、KA7型键合金银合金丝完全可以满足LED行业的使用要求,并能适当的降低成本。

关键词: 键合 , 金银合金 , 可靠性测试 , LED行业

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