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多孔石英基体上CVD法沉积氮化硅涂层的工艺、结构与性能研究

李家亮 , 牛金叶

硅酸盐通报

以甲硅烷(20%甲硅烷+80%氢气)和氨气作为反应前驱体,选择孔隙率为20%左右的多孔石英陶瓷基体,采用CVD法在多孔石英基体表面制备了氮化硅涂层.研究了沉积反应温度、反应压力、反应气体配比以及沉积时间等工艺参数对附着力的影响,确定了CVD法制备氮化硅涂层的最佳工艺参数,通过对所得涂层及复合材料进行抗弯强度和介电性能的表征,探讨了氮化硅涂层对多孔石英基体力学性能和介电性能的影响.

关键词: CVD , 多孔石英陶瓷 , 氮化硅涂层

Si3N4-MgO-Al2O3的SPS制备及其力学性能

李家亮 , 陈斐 , 沈强 , 张联盟 , 姜洪义

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.06.021

利用氧化镁(MgO)和氧化铝(Al2O3)作为烧结助剂,采用放电等离子烧结(SPS)方法制备α-Si3N4陶瓷材料.讨论了SPS方法制备氮化硅材料的烧结行为和烧结机理,分析了烧结助剂添加量和烧结温度等影响因素与材料致密度的关系,利用XRD分析了样品的物相组成,SEM观察了样品断口的显微结构,并且测试了样品的力学抗弯强度.结果表明:当烧结温度为1300~1500℃,烧结助剂含量为6%~10%时,可以制备出致密度变化范围为64%~96%的α-Si3N4陶瓷材料;当烧结助剂含量为10%时,材料在1400℃即可烧结致密,致密度可达到95%以上.烧结机理为SPS低温液相烧结.材料的力学强度为50~403MPa,并且与密度关系密切.

关键词: 放电等离子烧结(SPS) , Si3N4 , 烧结助剂 , 显微结构 , 力学性能

阻燃剂对双酚F型环氧树脂液氧相容性影响

李世超 , 柳敏静 , 武湛君 , 李家亮

材料科学与工艺

为研究环氧树脂阻燃改性对其液氧相容性的影响,本文通过添加六溴环十二烷和三氧化二锑对双酚F型环氧树脂进行阻燃改性,并通过对阻燃改性树脂进行液氧相容性测试来研究其液氧相容性.实验结果表明:添加质量分数4.8%的三氧化二锑可改善树脂的液氧相容性;添加质量分数6.8%六溴环十二烷和2.2%三氧化二锑的双酚F型环氧树脂表现出更好的液氧相容性.仅添加质量分数9.0%六溴环十二烷的双酚F型环氧树脂表现出非常好的液氧相容性,在20次液氧冲击实验中未表现出敏感性反应.为了更清楚地分析液氧相容性机理,对冲击前后的试样表面进行扫描电镜( SEM)和X射线光电子能谱( XPS)分析.结果表明:六溴环十二烷和三氧化二锑在冲击过程中抑制环氧树脂与液氧反应,提高了环氧树脂与液氧的相容性.

关键词: 环氧树脂 , 微观结构 , 表面分析 , 冲击行为 , 化学分析

氮化硅陶瓷的低温常压烧结及其力学性能

李家亮 , 陈斐 , 牛金叶

硅酸盐通报

本文采用氧化镁(MgO)和磷酸铝(AlPO4)为烧结助剂,利用常压烧结工艺于1600℃制备了以α相为主相的氮化硅( Si3N4)陶瓷材料.利用XRD和SEM等对其物相组成和显微结构进行了表征,并分析烧结助剂含量对材料致密度的影响,研究氮化硅陶瓷的致密度与其力学性能之间的关系.结果表明:当AlPO4含量为20wt% ~ 30wt%时,氮化硅陶瓷的致密度可达90%以上,抗弯强度为250~320 MPa.AlPO4在Si3N4陶瓷烧结中对提高其致密度与力学性能起到了重要的作用.

关键词: 氮化硅陶瓷 , 低温常压烧结 , AlPO4

多孔陶瓷透波材料研究现状及进展

李家亮 , 姜洪义 , 牛金叶

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.02.023

综述了多孔陶瓷透波材料的选择、制备工艺、应用及研究现状.指出CVD/CVI工艺是目前制约我们国家在该领域发展的核心技术,CVD/CVI法在多孔陶瓷透波材料上开展致密化研究是研制高性能透波材料的关键.

关键词: 透波材料 , CMC , CVD , CVI

静电纺丝法制备La0.96Mn0.96O3纤维

李家亮 , 柳巍 , 黄蕾

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2006.06.039

以聚乙烯吡咯烷酮(PVP) 为络合剂与Mn(CH3COO)2和La(NO3)3·6H2O反应制得前驱体溶液,用静电纺丝法制备了PVP/ Mn(CH3COO)2 ·La(NO3)3纤维,经煅烧得到具有微孔结构的La0.96Mn0.96O3纤维.对所制备纤维采用红外光谱分析( IR) 、X 射线衍射(XRD) 分析、扫描电镜(SEM)等手段进行了表征.结果表明:煅烧前后纤维的性质和形貌发生很大变化.

关键词: 静电纺丝 , La0.96Mn0.96O3纤维 , PVP

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