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水热辅助表面接枝印迹法制备Cd(Ⅱ)离子印迹硅胶及其性能研究

范洪涛 , 李晶 , 李展超 , 阎峰 , 孙挺

功能材料

采用水热辅助表面接枝印迹技术,以Cd(Ⅱ)离子作为模板,巯基丙基三甲氧基硅烷为功能分子,环氧氯丙烷为交联剂,在硅胶表面制备出高容量的Cd(Ⅱ)离子印迹硅胶材料,利用红外光谱仪、扫描电镜、热重分析仪等进行了表征,采用平衡吸附法研究了印迹硅胶材料的吸附性能和选择识别能力。结果表明,印迹硅胶材料和非印迹硅胶材料的最大吸附量分别为42.5和22.1mg/g;印迹硅胶材料对Cd(Ⅱ)离子具有较强的选择识别能力,对Cd(Ⅱ)离子的吸附行为更符合Langmuir模型,20min即可达到吸附平衡,符合准二级动力学方程,pH值在4~8范围内,保持了较好的吸附容量;重复使用时性能较好。

关键词: 水热辅助 , 离子印迹 , Cd , 巯基丙基三甲氧基硅烷 , 吸附

升温速率对TiH2热分解反应动力学的影响

李大武 , 李继荣 , 李展超 , 李杰 , 李涛 , 孙挺

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2009.03.005

利用程序升温热重法研究了TiH2的热分解动力学,考察了升温速率对热分析谱图的影响,并用单一升温速率法和多个升温速率组合法分别作了动力学分析.结果表明:反应的起始温度Tm,峰顶温度Tp均随着升温速率的升高而增大;两种计算方法得到的动力学参数有所不同,单一升温速率法计算出的E和A值遵循关系式:ln A=0.144 9 E-0.076 04,即存在动力学补偿效应;多个升温速率组合法对E的计算,则依赖于升温速率的组合.

关键词: TiH2 , 热分解 , 动力学 , 泡沫铝

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