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热处理温度对电刷镀Ni-P镀层组织的影响

李志明钱士强王伟刘继华

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00086

利用XRD研究了电刷镀Ni--P镀层经不同温度热处理后的组织结构. 研究表明, 镀态电刷镀Ni-P镀层呈非晶态; 热处理温度在350 ℃以上时, Ni, Ni3P形核生长; 热处理温度在500 ℃以上时, 镀层中有NiO生成. 镀层的结晶度与热处理温度呈典型的“S”形关系变化,晶化激活能为(237.9±10.46) kJ?mol-1. 随热处理温度升高, Ni的晶格常数先增大后减小;而Ni3P的晶格常数a随热处理温度上升而变小, 而c略微增大; Ni和Ni3P晶粒大小随热处理温度的上升均增大; Ni和Ni3P晶体长大的表观活化能分别为(66.85±3.15) kJ?mol-1和 (133.41±4.69) kJ?mol-1, 前者仅为后者的50%, 表明在热处理过程中Ni晶体有优先长大的趋势.

关键词: Ni-P镀层 , electro-brush plating , heat-treatment , structure

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