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CaF2基渣的结晶温度及其预测模型

陈艳梅 , 赵俊学 , 樊君 , 李小明 , 李慧娟

钢铁研究学报

利用(STA)449cJup5ter同步热分析仪,根据ANF-6渣应用过程演化而成的CaF2-CaO-Al2O3-SiO2-MgO 渣系的成分变化设定的成分范围,建立二次回归正交设计模型,研究CaF2基渣系结晶温度与CaO、SiO2、MgO、Al2O3和CaF2含量之间的关系,进而通过建立非线性规划模型,对电渣的结晶性能进行了优化和预测.结果表明,CaF2基渣系的结晶温度随着CaO和MgO含量的增加而降低,随着SiO2含量的增加而升高,而随着Al2O3含量的增加先升高后降低.而且当向渣系中分别添加CaO、SiO2和MgO时,随着CaF2含量的增加,结晶温度不断升高;但向其中添加Al2O3时,随着CaF2含量的增加,结晶温度降低.

关键词: 电渣 , 结晶温度 , 二次回归正交设计 , 非线性规划

助熔剂对YAG∶Tb荧光粉发光性能和形貌的影响

沈友德 , 董岩 , 李慧娟 , 蒋建清

功能材料

助熔剂在荧光粉合成中有重要的作用.系统地研究了一元和多元助熔剂对荧光粉发光性能和颗粒形貌的影响.实验结果表明,合适的助熔剂能有效地促进单相YAG的合成;利于发光离子进入晶格,提高荧光粉的发光强度;改善荧光粉颗粒的形貌,降低高温合成中荧光粉的硬度,减轻后处理的难度.

关键词: YAG∶Tb , 助熔剂 , 发光

YAG:Tb荧光粉的合成和发光性质研究

沈友德 , 董岩 , 李慧娟 , 韩学林 , 蒋建清

稀有金属材料与工程

系统地研究了YAG:Tb荧光粉的合成和发光特性.结果表明:采用高温固相反应法在1400℃可以合成不含杂相的YAG:Tb荧光粉;铽含量的变化对YAG:Tb荧光粉激发光谱没有影响,而对发射光谱和亮度有明显的影响:随着铽含量的增加,荧光粉的亮度逐渐升高,没有出现明显的浓度猝灭现象:随着镓含量的增加,荧光粉的亮度先增加后减小,激发光谱主峰向短波方向移动,发射光谱也发生明显变化.

关键词: YAG , Tb , 发光 , 掺杂Ga

高CaF2渣系温度及成分变化对电导率的影响

陈艳梅 , 赵俊学 , 李慧娟 , 李小明

钢铁研究学报

对由ANF-6演化而成的CaF2-CaO-Al2O3-SiO2-MgO渣系的电导率进行了测试研究,得到渣中各主要成分和温度对熔渣电导率的影响规律及影响程度,并经回归分析,得到了回归方程.研究结果表明,随着渣中Al2O3、SiO2含量的增大,渣的电导率不断降低.随着CaF2、CaO和MgO含量的增大,渣的电导率显著升高,而且渣中各成分对重熔渣电导率影响的程度为:CaF2>SiO2>Al2O3>MgO>CaO.

关键词: 重熔渣 , 温度 , 成分 , 电导率

MEMS微型双稳态电磁继电器的设计

李慧娟 , 尤政 , 张高飞 , 杨建中

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.048

本文利用通电平面螺旋线圈产生磁场特点,采用镜像绕制以及并联连接双线圈的方法,研制了一种快速低功耗MEMS微型双稳态继电器结构,其尺寸约为3mm*4.5mm*1.5mm,文中着重分析其工作原理和过程.经过分析,该继电器在通电电流80~120mA时,开关时间约在0.1ms~0.2ms之间,因此,其具有体积小、开关速度快、低功耗等优点,并且易于集成和阵列,适用于能源有限并且可靠性要求高的微型航天器以及便携设备中.

关键词: 微机械系统 , 微继电器 , 平面螺旋线圈 , 微机械加工工艺

船舶防污涂料研究进展

李慧娟 , 王国建

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2005.03.013

简要介绍了有机锡类防污涂料、含铜类低毒防污涂料、新型无毒防污涂料等船舶防污涂料的发展历程,展望了几种新型无毒防污涂料的前景.

关键词: 船舶涂料 , 防污涂料 , 低表面能 , 研究 , 发展

激光剪切散斑方法对脱粘缺陷的定量测量

李慧娟 , 张京焘 , 黄振华

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.05.021

采用胶接方式连接的复合结构在生产制造过程中容易出现脱粘问题,将严重影响产品的结构完整性.采用新型检测方法对脱粘缺陷进行定量测量对于保障产品质量、提高检测效率起到至关重要的作用.本文介绍了激光剪切散斑方法的检测原理、蜂窝夹层结构中脱粘缺陷的形成原因与结构特点及对脱粘缺陷的验收规范.利用激光剪切散斑方法对脱粘缺陷进行检测,分析激光剪切散斑方法对脱粘缺陷进行定量测量的检测精度.通过对已知间距缺陷进行定量测量,检测结果与实际缺陷尺寸吻合较好,检测精度在10%以内.结果表明该方法对脱粘缺陷的检测精度能够满足实际生产的检测需要.

关键词: 激光剪切散斑 , 检测技术 , 灵敏度

厚板多层多道焊的数值模拟分析

李慧娟 , 黄振华 , 张京焘

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.05.008

在建立厚板多层多道焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元"生死"技术处理多层多道焊问题,模拟得到了厚板多层多道焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场.比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的.

关键词: 数值模拟 , 多层多道焊 , 温度场 , 热像仪

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