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淬火温度对液体淬火介质冷却能力的影响

李敬民 , 周丹晨 , 李昌安 , 黄姝珂

材料热处理学报

利用KHR-02淬火介质检测仪测试了不同温度的自来水和不同浓度PAG淬火液在850℃和500℃淬火冷却曲线,并对试验曲线进行了分析对比.试验结果表明:不管在850℃还是500℃,温度对自来水的冷却能力的影响主要是通过延长蒸汽膜期的时间来实现的,并且两个过程是有区别的,只有水的温度达到60℃以上后,500℃淬火过程中的最大冷速才开始降低;不管850℃淬火还是500℃淬火,PAG的浓度都是影响其冷却能力的主要因素之一;由于PAG在低温阶段可以通过浓度调节冷速,并且没有蒸汽膜阶段,将其应用到铝合金固溶淬火过程,用于控制铝合金变形效果会更好.

关键词: 淬火介质 , 冷却曲线 , 淬火温度 , PAG

退火处理对V-5Cr-5Ti合金微观组织和硬度的影响

黄妹珂 , 周丹晨 , 李昌安 , 李敬民 , 刘宝

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.03.008

研究了拉伸变形后V-5Cr-5Ti合金硬度和微观组织随退火温度的变化,并对微量杂质元素的影响进行了深入分析.在真空炉中进行退火,利用万能实验机和维氏硬度计进行拉伸变形和硬度测试,采用X射线衍射(XRD)分析相结构,扫描电镜(SEM)和光学显微镜(()M)观察微观组织.研究结果表明,拉伸变形后V-5Cr-5Ti合金的硬度明显增加,在700-1000℃范围内退火时,随着温度的升高,硬度逐渐下降,在900℃和1000℃达到最低值;经过1100℃油冷处理后硬度没有降低反而明显升高,并且部分晶粒出现异常长大,微观组织变得不均匀.

关键词: V-5Cr-5Ti , 退火 , 微观组织 , 硬度 , 沉淀相

利用氧化铁皮制备还原铁粉磁流变液

李敬民 , 晁月盛 , 周丹晨 , 李昌安

机械工程材料

将轧钢留下的氧化铁皮用硫酸溶解并经过提纯净化得到硫酸亚铁溶液,以(NH4)2CO3为沉淀剂制备α-Fe2O3,再经氢气还原后得到还原铁粉,将还原铁粉与适量硅油混合并添加少量纳米Fe3O4粉制备还原铁粉磁流变液,对还原铁粉进行了表征,对还原铁粉和磁流变液性能进行了研究.结果表明:还原铁粉粒径约为1μm,其比饱和磁化强度与羰基铁粉相当;还原铁粉磁流变液属于Binham流体,添加质量分数0.8%纳米Fe3O4粉能有效提高其剪切应力;还原铁粉磁流变液不但具有较好的抗沉降稳定性,而且在低磁场下具有良好的磁流变特性.

关键词: 氧化铁皮 , α-Fe2O3 , 还原铁粉 , 磁流变液

转炉烟尘制备氮化铁磁粉的研究

晁月盛 , 李敬民 , 胡创朋 , 张艳辉 , 于宏新

功能材料

转炉烟尘通过湿法(硫酸和氨水)冶金提纯净化、高能球磨处理后,在NH3/H2气氛下进行还原氮化,以穆斯堡尔谱学、X光衍射等方法对处理试样进行物相分析.结果表明,Ar气氛下球磨2h后,经550℃/2h还原、550℃/3h氮化(NH3/H2=3/4,降温时NH3/H2=1/6)处理,γ'-Fe4N 的生成量≥91%.

关键词: 转炉烟尘 , 提纯净化 , 还原氮化 , γ'-Fe4N磁粉 , 穆斯堡尔谱

V-5Cr-5Ti合金的内耗特征研究

黄姝珂 , 李敬民 , 刘建辉 , 黄文荣 , 李昌安

稀有金属材料与工程

研究了不同处理状态下V-5Cr-5Ti合金的内耗特征,并结合微观缺陷的作用机制对内耗峰进行分析.利用倒扭摆仪和多功能内耗测试仪进行内耗测试,采用X射线衍射(XRD)分析相结构,扫描电镜(SEM)观察微观组织.研究结果表明,V-5Cr-5Ti合金制备过程中无法完全消除C、O、N等杂质元素,这些元素会以间隙原子或沉淀相颗粒形式存在,进而影响合金的微观组织缺陷.在不同的处理状态下,杂质元素的不同存在形式会使合金的内耗会产生不同的变化特征.根据内耗机制,所有的内耗峰均可以由应力作用下微观缺陷的运动来揭示,比如点缺陷、位错、晶界等.

关键词: V-5Cr-5Ti合金 , 内耗 , 微观缺陷 , 杂质

基于等通道转角挤压的V-5Cr-5Ti合金晶粒细化机理

黄姝珂 , 李敬民 , 孟玉堂 , 张永皞 , 刘建辉 , 李昌安

稀有金属

研究了用等通道转角挤压(ECAP)技术处理V-5Cr-5Ti合金的可行性,并分析了后续退火处理对合金硬度和微观组织的影响规律,进而探讨了合金的晶粒细化机理.ECAP采用相关模具在万能材料试验机上进行,在真空炉中进行退火,利用维氏硬度计进行硬度测试,采用X射线衍射(XRD)分析相结构,光学显微镜(OM)观察微观组织.结果表明,在室温下V-5Cr-5Ti合金可以顺利进行2道次ECAP过程,后续配合950℃以上温度退火,晶粒尺寸可以从约100 μm细化到约30 μm.V-5Cr-5Ti合金的晶粒细化机理不同于传统体心立方合金,在挤压过程中,原始晶粒发生自转动,原始晶界清晰可见,未被碎化,但晶内出现大量的剪切滑移带.在后续退火过程中,细小晶粒在原始晶粒内部的剪切滑移带上形成,最终原始晶界和形成的细小晶界逐渐难以区分,形成整体的细晶组织.

关键词: V-5Cr-5Ti合金 , 等通道转角挤压 , 晶粒细化

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