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用于Cu互连阻挡层的非晶Ni-Al薄膜研究

霍骥川 , 刘保亭 , 邢金柱 , 周阳 , 李晓红 , 李丽 , 张湘义 , 王凤青 , 王侠 , 彭英才

功能材料

以非晶Ni-Al薄膜作为Cu互连的阻挡层材料,采用射频磁控溅射法构架了Cu/Ni-Al/Si的异质结.利用原子力显微镜、X射线衍射仪和四探针测试仪研究了不同温度下高真空退火样品的表面形貌、微观结构与输运性质.实验发现非晶Ni-Al薄膜在高达750℃的退火温度仍能保持非晶结构,各膜层之间没有明显的反应和互扩散存在,表明了非晶Ni-Al薄膜具有良好的阻挡效果,可以用作Cu互连的阻挡层材料.

关键词: Cu互连 , Ni-Al , 扩散阻挡层

Ti-MWW/H2O2体系催化官能化烯烃环氧化

李宁宁 , 刘月明 , 吴海虹 , 李晓红 , 谢伟 , 赵忠林 , 吴鹏 , 何鸣元

催化学报

研究了Ti-MWW/H2O2催化体系对多种官能化烯烃液相环氧化的催化性能. 结果表明,与钛硅分子筛TS-1相比, Ti-MWW具有更高的催化活性和环氧化产物选择性. 溶剂对Ti-MWW 催化环氧化反应的活性影响较大,其中水是催化丙烯酸乙酯和乙酸烯丙酯的最佳溶剂,随着 C = C 双键相邻官能团吸电子能力的增强 ,环氧化反应的催化活性下降.

关键词: Ti-MWW , TS-1 , 官能化烯烃 , 环氧化

磁控溅射法制备用作铜互连阻挡层的钛-铝薄膜

邢金柱 , 刘保亭 , 霍骥川 , 周阳 , 李晓红 , 李丽 , 张湘义 , 彭英才 , 王侠

机械工程材料

采用射频磁控溅射法在Si(100)基片上首先沉积了厚度40 nm的非晶钛-铝薄膜,然后在其上又原位生长了厚度100 nm的铜薄膜,制备了铜膜/钛-铝膜/硅试样;对试样分别在400~800℃内进行真空退火处理,用原子力显微镜、X射线衍射仪、四探针测试仪对试样的表面形貌、结晶状态及方块电阻进行了分析.结果表明:当退火温度低于750℃时,试样表面平整,表面粗糙度和方块电阻均较小且基本不随退火温度的升高而改变,此时,非晶钛-铝薄膜能够起到阻挡铜向硅中扩散的作用;当退火温度在800℃时,试样的表面粗糙度和方块电阻急剧增大,此时,非晶钛-铝薄膜已经不能起到阻挡层的作用.

关键词: 铜互连 , 阻挡层 , 钛-铝薄膜 , 射频磁控溅射

季铵盐功能化的钛硅分子筛催化丙烯氧化酯化合成碳酸丙烯酯

张婧 , 刘月明 , 李宁宁 , 吴海虹 , 李晓红 , 谢伟 , 赵忠林 , 吴鹏 , 何鸣元

催化学报

将有机卤素季铵盐以硅烷化键合方式嫁接到钛硅分子筛上,制备了兼备催化氧化烯烃合成环氧化物和环氧化物碳酸酯化反应的新型双功能催化剂,考察了其在丙烯、过氧化氢和二氧化碳一步合成碳酸丙烯酯的催化性能. 研究表明,具有大外表面积的层剥离的钛硅分子筛是一种嫁接季铵盐合适的载体,丙基三丁基卤化铵是酯化催化性能优良的功能化基团,两者的偶合使一步法催化丙烯环氧化酯化合成碳酸丙烯酯的收率达48%. 该催化剂具有较好的稳定性和重复使用性能.

关键词: 钛硅分子筛 , 层剥离 , 季铵盐 , 碳酸丙烯酯 , 功能化

非晶Nb-Ni薄膜用于Cu与Si之间阻挡层的性能和结构的研究

张磊 , 冯招娣 , 王世杰 , 贾艳丽 , 贾长江 , 闫其庚 , 李晓红 , 代秀红 , 刘保亭

人工晶体学报

采用射频磁控溅射法架构了Cu(50 nm)/Nb-Ni(50 nm)/Si异质结,利用四探针电阻测试仪、X射线衍射仪和原子力显微镜等研究了样品在不同温度下高真空退火后的结构及输运性质.结果表明:经退火处理后的样品的方块电阻均小于常温下样品的方块电阻;X射线衍射图谱中,各个退火温度下均没有Nb-Ni结晶峰和其它杂峰出现;在AFM图像中,随着退火温度的上升,样品表面的粗糙度逐渐增加,晶粒的尺寸也在逐渐增大,直到当退火温度达到750℃左右,样品表面布满了岛状晶粒进而导致阻挡层失效.

关键词: 阻挡层 , 铜互连 , Nb-Ni薄膜

用于Cu互连的Ta/Ti-Al集成薄膜的结构和阻挡性能

任国强 , 邢金柱 , 李晓红 , 郭建新 , 代秀红 , 杨保柱 , 赵庆勋

功能材料

应用射频磁控溅射法在(001)Si衬底上制备了Cu(120nm)/Ta(5nm)/Ti-Al(5nm)/Si异质结,借助原子力显微镜(AFM)、X射线衍射(XRD)和四探针测试仪(FPP)等方法研究了Ta(5nm)/Ti-Al(5nm)集成薄膜用作Cu和Si之间阻挡层的结构和性能。研究发现,Cu/Ta/Ti-Al/Si异质结即使经受850℃高温退火后,样品的XRD图中也没有出现杂峰,表明样品各层之间没有发生明显的化学反应。相对于800℃退火的样品,850℃退火样品的表面均方根粗糙度急剧增大,同时方块电阻也增加了一个数量级,表明Ta(5nm)/Ti-Al(5nm)集成薄膜在850℃时,阻挡性能完全失效。由于Ta和Cu之间存在良好粘附性以及Ti-Al强的化学稳定性,Ta(5nm)/Ti-Al(5nm)集成薄膜在800℃以下具有良好的阻挡性能。

关键词: Cu互连 , 阻挡层 , Ta/Ti-Al , 射频磁控溅射

Pd-Ni基高温钎料对Si3N4陶瓷的润湿与界面连接

陈波 , 熊华平 , 毛唯 , 程耀永 , 叶雷 , 吴欣 , 李晓红

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.05.010

采用座滴法研究了三种钎料Pd-Ni、PdNi-(5~14)Cr(wt%, 下同)和PdNi-(15~26)Cr在Si3N4陶瓷上的润湿情况.结果表明,在1250℃/30min的真空加热条件下,随着Cr元素的加入钎料润湿性逐渐改善.Pd-Ni钎料中未加入Cr的情况下,反应层中主要是Pd参与反应,生成相应的Pd-Si等相,Ni也参与反应生成Ni-Si等相;当钎料中加入活性元素Cr以后,反应层中主要为Cr参与反应,同时生成相应的Cr-N和Cr-Si等相,另外反应层中也有一部分Ni参与反应.在PdNi-(5~14)Cr/ Si3N4的界面反应层中出现了薄的黑色Cr-N层,对于Cr含量更高的PdNi-(15~26)Cr钎料,在靠近Si3N4的界面即形成Cr-N反应层.

关键词: Si3N4 , 反应层 , 润湿性 , 钎料

Ti-Zr-Cu-Ni-Co系新钎料的成分设计及TC4合金钎焊接头的力学性能

陈波 , 毛唯 , 谢永慧 , 熊华平 , 程耀永 , 郭万林 , 李晓红

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.01.014

新设计了Ti-Zr-Cu-Ni-Co系钛基钎料,相对于B∏P16钎料,其Zr含量有所提高,而Cu,Ni,Co三种合金元素的总含量低于B∏P16钎料中Cu,Ni的总量.在960℃/10min的真空加热条件下,进行了两种钎料对TC4合金的熔化实验和连接实验.通过SEM和XEDS分析了接头组织和微区成分.钎焊接头力学性能试验结果表明,使用新钎料对应接头冲击韧性值为31.55J/cm3,比B∏P16钎料提高了56%,同时接头的剪切强度提高约20%.

关键词: TC4合金 , 钎焊 , 冲击韧性 , 剪切强度

γ-Mo2N催化剂上的乙炔选择加氢

郝志显 , 魏昭彬 , 王来军 , 李晓红 , 李灿 , 辛勤 , 闵恩泽

催化学报

采用固定床连续流动反应器对γ-Mo2N催化剂上的乙炔加氢反应进行了研究.在150 ℃的反应温度下,乙炔的转化率为95%,乙烯的选择性达到80%,乙烷和丁烯的选择性分别为4%和10%.反应温度和空速的变化对反应产物的选择性没有明显的影响.在同样的反应条件下,钯催化剂上乙炔加氢反应的主要产物是乙烷,产物组成随反应温度和空速的变化而变化.对γ-Mo2N上的乙炔选择加氢生成乙烯的机制进行了解释,认为γ-Mo2N表面上滞留的强吸附的碳氢物种可能有利于乙炔高选择性地生成乙烯.

关键词: 氮化钼 , , 氧化铝 , 乙炔 , 选择加氢 , 乙烯

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