史新伟
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李杏瑞
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黄金亮
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杨留栓
稀有金属材料与工程
通过磁粉表面处理及在NdFeB磁粉中添加不同比例的粘结剂,制备了金属基和塑料基两种粘结磁体,研究了不同基体磁体的稳定性和磁性能,从断口SEM照片及结合理论分析可得出结论:磁粉的表面处理可以改善磁体的稳定性及磁性能,通过磁性能测试及对比和退磁率的测量可以看出塑料基磁体的磁性能低于金属基磁体,但其稳定性却显著提高,塑料基磁体的使用温度可达150～180 ℃.
关键词:
NdFeB磁体
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表面处理
,
稳定性
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磁性能
李杏瑞
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汤文博
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牛济泰
材料科学与工艺
为了优化SiC p/Al复合材料电阻点焊工艺参数,采用不同焊接电流和焊接时间对SiCp/Al复合材料进行了电阻点焊连接,对接头进行了剪切强度试验,用扫描电镜对不同的点焊剪切断口进行微观形貌分析.结果表明：最优的焊接电流和时间匹配值为焊接电流I=14.6 kA,焊接时间t=0.2 s,配合电极压力F=2 500 N点焊,熔核直径适中,接头拉剪力可达1 693 N;撕开后的焊点断口两侧分别呈规则的圆凸台和圆孔状,呈纽扣型断裂,接头成型良好.当焊接电流和时间的匹配值小于最优参数时,点焊接头只有少量的点形成冶金结合,呈结合面断裂,焊接强度较低;当焊接电流和时间的匹配值大于最优参数时,点焊接头易过热,断口上出现气孔、裂纹、电极粘附烧蚀缺陷,接头强度降低.
关键词:
SiCp/Al复合材料
,
电阻点焊
,
工艺参数
,
剪切断口
李杏瑞
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牛济泰
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杨顺成
机械工程材料
分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因.结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等；氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3 s)；接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16 kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加；焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16 kA)造成点焊时熔核区局部过热.
关键词:
SiCp/Al基复合材料
,
电阻点焊
,
焊接缺陷
