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AlN-BN复相陶瓷的热等静压制备与性能研究

彭旭 , 朱德贵 , 李杨绪 , 周加敏 , 吕振 , 郭鹏超

无机材料学报 doi:10.15541/jim20150501

以氮化铝(AlN)和氮化硼(BN)为原料,无烧结助剂、热等静压烧结制备了AlN-BN复相陶瓷,研究了热等静压温度和压强对两种不同原料配比(摩尔比)烧结试样的微观结构和性能的影响.结果表明:增加BN的添加量对复相陶瓷的烧结致密化影响较小,但逐渐降低硬度和热导率、增大体积电阻率.相同原料配比下,复相陶瓷的密度越高,其热导率、体积电阻率、硬度越高.热导率和体积电阻率的实测值与两相复合模型方程λcom=λ2(λ1+F)(1-Φ)(λ2-λ1)/λ2-(1+F)(1-Φ)(λ2-λ1)较为符合.当nAlN∶nBN=75∶25时,在温度为1600℃、压强为90 MPa、保温3h的热等静压工艺下可以制备出相对密度达98.03%、热导率为77.29 W/(m·K)、体积电阻率为1.35× 1015Ω·cm的复相陶瓷.

关键词: AlN-BN复相陶瓷 , 热等静压 , 热导率 , 体积电阻率

20%C/Cu复合材料的载流摩擦磨损性能

李杨绪 , 朱德贵 , 彭旭 , 周加敏

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201611017

采用冷压成型和热等静压烧结技术制备了20%C/Cu 复合材料,研究了它在干摩擦条件下的载流摩擦磨损性能,并分析了它的磨损机理。结果表明:随着载荷增加,载流和非载流条件下的磨损率均逐渐增大,第三体的形成使摩擦因数不断降低;随着滑动速度增大,载流和非载流条件下的摩擦因数呈微小的上升趋势,磨损率则先增大后降低;载流条件下复合材料的摩擦因数和磨损率比非载流时的均有所下降,载流条件下第三体的润滑作用加强,提高了材料的耐磨性;复合材料的磨损过程中存在黏着磨损、磨粒磨损和剥层磨损,且在磨损表面上并未发现电弧烧蚀的痕迹。

关键词: 热等静压 , 铜/石墨复合材料 , 载流磨损 , 第三体

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