孙彬
,
刘焱龙
,
边新超
,
张宝
,
周林尧
,
冯立栋
,
李杲
,
陈志明
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2016.09.150456
以等比例的聚L乳酸（PLLA）和聚D乳酸（PDLA）树脂为原料，先通过低温共混制备聚乳酸全立构粉末，然后将立构粉末与成核剂、玻璃纤维等混合，直接在注塑机中成型，注塑样品经热处理后，得到高耐热性能聚乳酸（PLA）样品，经测试，其维卡软化温度高达165℃以上，差示扫描量热分析（DSC）结果表明，处理后的样品富含立构物结晶，立构物结晶熔融焓高达27.6 J/g。拉伸强度较纯PLA也有大幅提升，达到129 MPa。
关键词:
聚乳酸
,
耐热
,
立体复合
,
结晶
,
维卡软化温度
孙彬
,
刘焱龙
,
边新超
,
张宝
,
周林尧
,
冯立栋
,
李杲
,
陈志明
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2016.09.150456
以等比例的聚L乳酸(PLLA)和聚D乳酸(PDLA)树脂为原料,先通过低温共混制备聚乳酸全立构粉末,然后将立构粉末与成核剂、玻璃纤维等混合,直接在注塑机中成型,注塑样品经热处理后,得到高耐热性能聚乳酸(PLA)样品,经测试,其维卡软化温度高达165℃以上,差示扫描量热分析(DSC)结果表明,处理后的样品富含立构物结晶,立构物结晶熔融焓高达27.6 J/g.拉伸强度较纯PLA也有大幅提升,达到129MPa.
关键词:
聚乳酸
,
耐热
,
立体复合
,
结晶
,
维卡软化温度
项盛
,
邵俊
,
冯立栋
,
李杲
,
陈学思
,
边新超
,
刘凤岐
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2016.08.150423
通过示差扫描量热仪（DSC）和广角X射线衍射仪（WAXD）研究了聚左旋乳酸（PLLA）的光学纯度（91.6%、93.3%、94.0%、97.0%、98.4%）对聚乳酸结晶和熔融行为的影响。在非等温结晶过程中，随着光学纯度的提高，聚乳酸的结晶峰值温度、熔点、熔融焓均提高。在等温结晶过程中，PLLA的半结晶时间（t1/2）随着光学纯度的增加而减少，在结晶温度100~110 ℃区间内半结晶时间均达到最小值；含有不同光学纯度PLLA的Avrami指数n≈3，表明光学纯度的变化不能改变聚乳酸以三维球晶生长的异相成核机理。随着光学纯度的增加，聚乳酸δ-晶型转变为α-晶型的临界温度升高。聚乳酸的结晶和熔融行为对光学纯度具有依赖性。
关键词:
聚左旋乳酸
,
光学纯度
,
结晶
项盛
,
邵俊
,
冯立栋
,
李杲
,
陈学思
,
边新超
,
刘凤岐
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2016.08.150423
通过示差扫描量热仪(DSC)和广角X射线衍射仪(WAXD)研究了聚左旋乳酸(PLLA)的光学纯度(91.6％、93.3％、94.0％、97.0％、98.4％)对聚乳酸结晶和熔融行为的影响.在非等温结晶过程中,随着光学纯度的提高,聚乳酸的结晶峰值温度、熔点、熔融焓均提高.在等温结晶过程中,PLLA的半结晶时间(t1/2)随着光学纯度的增加而减少,在结晶温度100～110℃区间内半结晶时间均达到最小值;含有不同光学纯度PLLA的Avrami指数n≈3,表明光学纯度的变化不能改变聚乳酸以三维球晶生长的异相成核机理.随着光学纯度的增加,聚乳酸δ-晶型转变为α-晶型的临界温度升高.聚乳酸的结晶和熔融行为对光学纯度具有依赖性.
关键词:
聚左旋乳酸
,
光学纯度
,
结晶
陈海军
,
刘超
,
王敏
,
张超锋
,
李杲
,
王峰
催化学报
doi:10.1016/S1872-2067(16)62478-6
具有独特的电子和几何结构,原子精确控制的金纳米簇(<2 nm)成为一种新的具有广泛研究和应用前景的纳米催化剂.负载在氧化物表面的金纳米簇通常会在高于300°C时聚集或长大.人们已经通过多种方法成功制备了对于非原子精确控制的热稳定性的金纳米颗粒.主要包括利用金属与载体强相互作用,用可还原的金属氧化物来稳定金纳米颗粒；利用物理阻隔作用使用高比表面积的载体或制备核壳、纳米粒子镶嵌在载体中来稳定金纳米颗粒.对于原子精确控制的金纳米簇,由于其外边包覆着一层配体,将其负载到载体上时要保证配体不被破坏才能保证金纳米簇的结构完整性,负载后通常要除去配体才能使催化活性位曝露出来.目前,高热稳定性(>300°C)的金纳米簇的制备方法还较少.由于金与 SiO2相互作用较弱,将超小(<2 nm)的金纳米粒子包覆于其中非常困难.因此,本文首先制备了1.3 nm的含有硅酯键的巯基配体(3-巯丙基三甲氧基硅烷)保护的 Au25[SC3H6Si(OCH3)3]18,然后将其在刚成核的 SiO2表面与正硅酸四乙酯共水解,得到了既保留了 Au25的完整结构,又避免了 Au25之间相互水解的 Au25(SC3H6SiO3)18@SiO2纳米材料.漫反射固体紫外-可见光谱证明了 Au25在包覆完成后结构的完整性.透射电镜结果表明, Au25纳米簇焙烧至400°C未发生明显聚集长大.对硝基苯酚还原实验结果表明,不同温度处理后的 Au25@SiO2配体在200°C开始脱除,温度高于传统的负载型 Au25催化剂,表明 Au25是在 SiO2内部而不是在表面,从而使配体不易离去.400°C处理后的 Au25@SiO2对4-硝基苯酚还原表现出最高的反应活性,表明该纳米簇在400°C处理后没有发生明显聚集长大.
关键词:
金原子簇
,
Au25
,
热稳定性
,
二氧化硅
,
氢化
