张国军
,
汪凯
,
李桂鹏
,
任晓
材料开发与应用
研究了靶材不同加工工艺的组织,通过多向锻造,在变形量为80％,热处理工艺为1 050℃×90 min,制得的靶材具有均匀的等轴晶组织,晶粒尺寸40-100 μm.
关键词:
旋转镀膜铌靶材
,
工艺控制
,
晶粒尺寸
朱军
,
张亚军
,
李桂鹏
,
张春恒
,
张全
材料开发与应用
深冲铌带主要应用于电解电容器行业,深冲铌带不但要满足内部晶粒尺寸的要求,而且要满足其后续加工的力学性能要求.深冲铌带要经过多次的拉伸,对铌带的生产工艺提出了很高的要求.本文研究了锻造、轧制、热处理3个关键工艺,确定了能够满足电解电容器行业用深冲铌带的生产加工工艺.
关键词:
深冲铌带
,
晶粒尺寸
,
锻造工艺
,
轧制工艺
,
热处理工艺
周方明
,
张富强
,
宋飞远
,
李桂鹏
,
同雷
稀有金属材料与工程
研究了工艺参数对Ta/Cu真空扩散焊的影响.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、显微硬度等测试方法对结合面微区进行了分析.结果表明:采用真空扩散焊工艺,在焊接压力为10 MPa及焊接时间为60 min的工艺参数下,界面孔洞随着焊接温度的升高而减少,在焊接温度达到1000℃时,结合面内孔洞基本消失,结合面扩散区域宽度为3～5 μm;加工硬化导致硬度升高,焊合区的硬度值要比未焊合区的硬度值稍高.
关键词:
钽/铜
,
真空扩散焊
,
结合界面
,
显微硬度
,
剪切强度
李兆博
,
张春恒
,
李桂鹏
,
同磊
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2010.06.009
铌靶材主要应用于表面工程材料,如船舶、化工、液晶显示器(LCD)以及耐热、耐腐蚀等镀膜行业.作为被溅射的基材,为了获得均匀一致的薄膜淀积速率,对溅射铌靶材的主要要求是均匀的组分、合适的颗粒尺寸以及具体的结晶学取向.本文主要研究在实际生产中,锻造工艺、轧制工艺以及热处理工艺对溅射镀膜用铌靶材晶粒尺寸的影响.通过多次试验,得到合理的锻造工艺、轧制工艺以及热处理工艺,从而对铸锭晶粒进行彻底的破碎和再结晶,最终得到晶粒尺寸小于100μm,且均匀一致的等轴晶组织,满足了溅射镀膜用铌靶材要求的晶粒尺寸和均匀等轴晶组织.
关键词:
溅射镀膜铌靶材
,
晶粒尺寸
,
等轴晶组织
张春恒
,
吴红
,
李桂鹏
,
同磊
,
汪凯
,
李兆博
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2010.06.008
磁控溅射吸附器应用于半导体制造的金属化工艺,其作用是在溅射过程中起到聚焦和净化的作用.由于需要在表面进行均匀一致的滚纹处理,所以对其坯料的板形以及同板差有非常严格的要求,同时对内部组织也有较高要求.为了制备满足其要求的钽板,本文主要从锻造工艺以及轧制工艺进行讨论,最终得到适宜于批量生产的加工工艺,使钽板满足小于0.15mm的同板差的要求,同时晶粒尺寸在200～300μm之间,并且均匀一致.
关键词:
溅射
,
同板差
,
晶粒度
