顾华志
,
黄奥
,
张美杰
,
李正坤
,
马列鹰
,
杜博
,
邹阳
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2014.01.002
在采用多孔介质模型进行微孔骨料孔径数值模拟设计的基础上,分别以α-Al2O3微粉、工业Al2O3细粉、α-Al2O3微粉+CaCO3细粉为原料,通过湿磨工艺分别制备了三种微孔刚玉骨料A1、A2、A3,并分别以平均孔径约0.6 μm的A1和A3两种微孔刚玉为骨料制成轻质铝镁浇注料,与采用板状刚玉骨料制备的普通铝镁浇注料进行了性能对比.结果表明:1)以α-Al2O3微粉、工业Al2O3细粉等为主要原料,在1 800℃以上烧结可获得体积密度为3.1～3.5 g·cm-3、显气孔率约5％、闭口气孔率为8％ ～13％的微孔刚玉骨料,其800℃的热导率比板状刚玉的小;2)与普通铝镁浇注料相比,两种轻质铝镁浇注料的显气孔率较大,体积密度较小,1 500℃处理后的强度较高,线变化率较小,在600和800℃时的热导率明显较小;3)与普通铝镁浇注料相比,含A1骨料的铝镁浇注料渗透指数偏大,含A3骨料的铝镁浇注料的侵蚀指数稍大,但渗透指数小.
关键词:
微孔刚玉骨料
,
铝镁浇注料
,
热导率
,
侵蚀指数
马国峰
,
贺春林
,
李正坤
,
张波
,
李宏
,
张海峰
,
胡壮麒
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00643
采用座滴法研究了在真空条件下,Al或Ti对Cu50Zr50非晶合金与W基片之间的润湿行为和界面结合状态的影响.借助SEM和XRD分析了添加Al或Ti对Cu50Zr50非晶合金/W界面微观结构和界面结合机制的影响.结果表明:Al或Ti的添加有利于降低Cu50Zr50非晶合金熔体的表面张力,从而改善了其与W之间的润湿性；在实验范围内,Cu50Zr50非晶合金/w界面附近有新相ZrW2生成,添加Al或Ti对Cu50Zr50非晶合金/W界面微观结构的影响不同,Al的添加促进了界面反应的进行,随着Al的添加量增加,界面反应产物ZrW2相在界面处形成的连续反应层减小,而在熔体中富Al且贫Cu的相中析出的量增大.Ti的添加抑制了界面反应的进行,随着Ti的添加量增加,界面反应物ZrW2逐渐消失,进而使界面结合机制由最初的溶解扩散和界面反应型混合机制转变为单独的溶解扩散型.
关键词:
Cu50Zr50非晶合金
,
W基片
,
Al
,
Ti
,
润湿性
罗琼
,
顾华志
,
李正坤
,
黄奥
,
张家勤
硅酸盐通报
以白云石和工业氧化铝为原料,利用热力学对混合料反应过程进行分析,研究了不同Al2O3含量和烧成温度对CA2-MA复合材料的合成与性能的影响.结果发现:材料经1700℃下煅烧后可获得以CaAl4O7和MgAl2O4为主要物相的复相材料.随着配料中Al2O3含量的增加,材料中CaAl4O7含量减少,CaAl12O19含量增多,且材料显气孔率升高,体积密度略有下降.烧成温度从1600℃提高到1750℃,材料的体积密度增大,显气孔率降低,但温度过高反而有碍烧结,并对高温性能不利.
关键词:
二铝酸钙
,
镁铝尖晶石
,
显微结构
,
相组成
,
烧结性能
