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结晶器表面电沉积RE-Ni-W-P-B4C镀层性能的研究

彭其春 , 李源源 , 朱诚意 , 周飞

材料保护

在新开发的RE-Ni-W-P-B4C结晶器表面镀层的基础上,研究了热处理工艺对此复合镀层的硬度、物相的影响,并借助氧化失重试验分析了复合镀层的高温抗氧化性能.采用HM-114型显微硬度仪测定镀层的硬度;采用Phlip X射线衍射仪进行镀层物相分析;采用电阻炉对不同镀层试样进行氧化.结果表明:热处理温度<400℃时,随着温度的升高镀层硬度增加,>400℃时,硬度变化不大;当热处理温度达500℃、时间为3 h时硬度达到最大值,为1 236.4 HV,此时镀层主要为晶态物相:CeO2、Ni、W、P、Ni3P、Ni3B.对比了不同镀层在不同温度下的抗氧化性能,发现RE-Ni-W-P-B4C镀层在<650℃时有很好的抗氧化性能.

关键词: 电沉积 , 结晶器 , RE-Ni-W-P-B4C复合镀层 , 高温抗氧化性能

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