蒋文
,
李晓谦
,
黎正华
,
李畅梓
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20160303
为研究超声辅助制备工艺对SiCp／7085复合材料界面结合及拉伸性能的影响，用机械搅拌、机械搅拌＋超声施振、超声施振3种工艺制备体积分数为10％的SiCp／7085复合材料。采用扫描电子显微镜（ SEM）、能谱（ EDS）研究各工艺对SiCp／7085复合材料的界面微观组织和拉伸性能的影响。实验结果表明：机械搅拌工艺促进大颗粒（80μm）与熔体结合，但产生了粗大Al4C3界面产物包裹层，且难改善小颗粒（37μm）与熔体界面结合差的问题；超声施振能促进界面反应，生成尺寸细小、排列规整、紧密的MgO、MgAl2 O4界面强化相覆盖层，有效改善小颗粒与熔体界面结合；相比于7085铝合金，机械搅拌不能改善SiCp／7085复合材料拉伸性能，而超声施振的加入能显著提升材料拉伸性能。
关键词:
超声
,
SiCp/7085复合材料
,
界面
,
结合
,
拉伸性能
