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激光-TIG复合熔注制备WCp/Al复合材料层的微观组织

李福泉 , 魏连峰 , 李俐群 , 陈彦宾

中国有色金属学报

采用激光-TIG复合熔注工艺,在铝合金表面制备WCp/Al表而复合材料层.通过优化激光功率、TIG电流、扣描速度和送粉率等工艺参数,可以捩得0.5~4.3 mm厚的表面复合材料层.采用XRD、SEM、EDS等手段对表面颗粒强化层的微观组织和成分进行研究.结果表明:熔注层基体的微观组织为过共晶组织;熔注层不同位置的过共晶相具有不同的形貌,熔池上部主要为含有十字花状、鱼骨状、蝶状先共晶相(W1-xAlx)Cy的过共晶组织,而底部的先共晶相呈现块状形态.

关键词: 颗粒增强复合材料 , 铝合金 , WC , 激光-TIG复合:显微组织

激光熔注法制备WCp/Ti-6Al-4V梯度复合材料层

刘德健 , 李福泉 , 陈彦宾 , 李俐群

稀有金属材料与工程

以单晶WC陶瓷粉末(WC particles-WCp)作为增强颗粒,采用激光熔注技术在Ti-6Al-4V表面制备了WCp/Ti-6Al-4V梯度复合材料层.在对梯度复合材料层宏观特征和形成机制分析的基础上,采用XRD和SEM对复合材料层的微观组织结构进行了分析.结果表明,WC颗粒在复合材料层中分布比较均匀,而且在深度方向上梯度分布.复合材料层中形成了新相TiC和W2C.TjC的数量和尺寸在复合材料层不同区域存在较大差异.在复合材料层上部,Tic的数量较多而且尺寸较大;在复合材料层下部,TiC的数量和尺寸均明显减少.WC/Ti界面反应层由W2C和TiC两层组成,WC颗粒注入位置对反应层尺寸有很大影响,WC颗粒从熔池后部"拖尾"注入可以有效减小反应层尺寸.

关键词: 激光熔注 , 梯度复合材料 , 单晶WC粉末 , 反应层

钎料熔滴与焊盘界面反应及再重熔时的界面组织演变

李福泉 , 王春青 , 田艳红 , 孔令超

中国有色金属学报

采用熔滴直接凸点制作方法,对共晶SnPb及SnAgCu钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘所形成的凸点/焊盘界面组织进行了研究,并与激光重熔条件下获得的凸点/焊盘界面组织进行了比较,考察了凸点/焊盘界面组织在随后的再重熔过程中的演变.结果表明:钎料熔滴与焊盘在接触过程中形成了Au-Sn化合物,Au层并未完全反应.在随后的再重熔过程中,Au层被完全消耗,全部溶入钎料基体中,Ni层与钎料发生反应.无铅钎料(SnAgCu)和SnPb钎料所形成的界面组织明显不同;再重熔后SnPb钎料/焊盘的界面组织为Ni3Sn1,SnAgCu钎料/焊盘界面组织为(CuxNi1-x)6Sn5.

关键词: 钎料熔滴 , 凸点 , 无铅钎料 , 重熔 , 金属间化合物

单晶颗粒增强WCp/Ti-6Al-4V梯度复合材料层微观断裂行为

刘德健 , 李俐群 , 李福泉 , 陈彦宾

稀有金属材料与工程

采用激光熔注技术在Ti-6Al-4V表面制备了单晶颗粒增强的WCp/Ti-6Al-4V梯度复合材料层.利用扫描电镜原位拉伸试验,观察复合材料层裂纹形成、扩展的动态过程,研究其微观断裂行为.结果表明,WCp/Ti-6Al-4V复合材料层的失效机制主要有两种:WC颗粒开裂和WCp/Ti界面开裂.WC颗粒开裂是主要失效形式,WCp/Ti界面开裂的比例相对较少,而且主要发生在较高的应变情况下,激光熔注条件下形成的规则胞状反应层有利于应力由基体传向增强颗粒.在拉伸过程中,WC颗粒内部应力由最初的压应力逐渐变为拉应力.WC颗粒内部拉应力的极大值可达2000 MPa,高于单晶WC陶瓷的抗拉强度.

关键词: 激光熔注 , 梯度复合材料 , 断裂行为 , 原位拉伸

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