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温敏性嵌段共聚物的可逆加成-断裂链转移法合成及胶束性能

李素华 , 冷彩凤 , 熊太仔 , 闫绍鹏 , 袁坤山 , 于跃芹

高分子材料科学与工程

以N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)与丙烯酸丁酯(BA)为聚合单体,采用可逆加成-断裂链转移(RAFT)聚合,以偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,三硫代酯(TTC)为链转移试剂制成一系列的温敏性PBA-b-PNIPAM-b-PBA三嵌段共聚物.采用核磁共振表征了共聚物的结构;并采用表面张力仪、分光光度计和动态光散射方法研究了自组装所得胶束的形态和温敏特性,其中所有嵌段聚合物的临界胶束浓度(CMC)均小于1.6×10-3 mg/mL,嵌段共聚物具有表面活性;嵌段共聚物具有显著的温敏性,随BA/NIPAM质量比增加其低临界溶解温度(LCST)越低;升高温度胶束粒径先减小后增大,在LCST时有最小值.

关键词: 可逆加成-断裂链转移聚合 , 胶束性能 , 温敏性 , N-异丙基丙烯酰胺

合金元素对Ag/MeO电接触材料电弧侵蚀形貌的影响

吴春萍 , 易丹青 , 翁桅 , 李素华 , 周孑民

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64105-5

通过扫描电镜和三维光学轮廓仪观察Ag/MeO(10)触头在直流19V、20 A和阻性载荷条件下操作50000次后的电弧侵蚀形貌.结果表明:三维光学轮廓仪可以提供更清晰和详细的表面侵蚀形貌信息.在相同的测试条件下,Ag/SnO2(10)触头的抗电弧侵蚀性能最强,而Ag/CuO(10)触头的抗电弧侵蚀性能最差.Ag/MeO(10)触头的电弧侵蚀形貌主要有三种类型.Ag/ZnO(10)和Ag/SnO2(10)的电弧侵蚀形貌主要是液体喷溅和汽化,Ag/CuO(10)和Ag/CdO(10)触头的电弧侵蚀形貌主要是材料从阳极到阴极的转移,而Ag/SnO2(6)In2O3(4)触头的电弧侵蚀形貌则既有液体喷溅和汽化又有材料的转移.此外,讨论不同Ag/MeO(10)触头的电弧形貌的形成过程和机理.

关键词: Ag/MeO触头 , 合金组元 , 电弧侵蚀形貌 , 三维光学轮廓仪

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