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喷瓷管线接头焊后涂层与基体的界面研究(Ⅱ)

王维东 , 王勇 , 何艳玲 , 李红林

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.1999.02.008

对焊接前后的氮气保护喷瓷管线分别进行了TEM试验.结果表明,焊接前涂层为非晶态,有部分氮渗入铁素体中,导致材料脆性并降低瓷层与母材的结合强度.焊接后热影响区内涂层晶化,形成Al2O3、SiO2晶体,使瓷层的耐蚀性降低.

关键词: 搪瓷 , 涂层 , 晶体