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甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究

胡德意 , 李职模 , 曾垂海 , 钟建武 , 何旭开

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2003.06.003

研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-铋(Pb的质量分数为2%~12%,Bi的质量分数为0.2%~1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响.本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能.

关键词: 电镀 , 锡-铅-铋合金 , 甲磺酸

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