曹国剑
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左锋
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李艳春
,
于寒
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马宝霞
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王丽萍
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郭二军
材料导报
综述了当前国内外铝硅合金变质处理及其变质机理的研究进展.变质元素Na、Sr、Sb、Ba、Te、Bi、P、S、Ca、As、稀土等已取得了良好的变质效果,通过对比分析其变质机理以及绿色无污染、经济长效等方面的优缺点,比较了这些变质元素单一变质、二元变质和多元变质的优势与局限性,并展望了铝硅合金变质方法的发展趋势.
关键词:
铝硅合金
,
变质剂
,
变质机理
崔春翔
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申玉田
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徐艳姬
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李艳春
,
王如
,
王新
,
王超
稀有金属材料与工程
采用原位干混合煅烧合成法在钛合金基体上成功制备了K2Ti6O13涂层,并对涂层的微观形貌、相组成、涂层-基体的结合强度进行了研究,通过模拟体液实验对其生物活性进行了评估.结果表明,涂层与基体间结合牢固,能够经受空冷条件下的冷热冲击,热膨胀系数的良好匹配是结合强度提高的主要原因.涂层粗糙的表面和气孔可为骨的向内生长提供有利位置.经模拟体液浸泡,涂层表面形成了钙磷比接近人体骨骼的钙磷层,表明涂层具有良好的生物活性.
关键词:
原位干混合煅烧合成法
,
K2Ti6O13涂层
,
热膨胀系数.
,
生物活性
,
生物相容性
周玉凤
,
李艳春
,
程萍
,
樊江玲
,
汪红
电镀与涂饰
基于非硅微器件材料的特殊性能要求,研究了热处理对氨基磺酸盐镀镍层热稳定性的影响.随热处理温度升高,镍镀层的硬度先缓慢下降,高于300℃后则急剧降低.镍镀层晶粒变粗、晶界减少及受外力作用时易变形是热处理后镍镀层硬度降低的主要原因.热处理温度对镍镀层耐蚀性的影响不显著.热处理温度低于400℃时,镍镀层与Cr/Cu、Ti基的结合强度随热处理温度的升高而显著增强.因此,氨基磺酸盐镀镍层在低于300℃的环境中使用时,其性能基本稳定.
关键词:
微器件
,
氨基磺酸盐镀镍
,
热处理
,
硬度
,
结合强度
,
耐蚀性
李艳春
,
汪红
,
张丛春
,
姚锦元
,
丁桂甫
,
赵小林
功能材料
在玻璃基底上溅射Ti或Cr／Cu种子层，并对Ti基板表面进行预处理．研究基底表面粗糙度、热处理温度对于Ni微结构镀层结合强度的影响。结果表明，基底表面粗糙度、热处理温度对Ni微结构镀层与基底的结合强度有较大影响，经过200℃的热处理，溅射Ti及Cr／Cu种子层与Ni微结构的结合强度提高近1倍。通过EC-SPM、SEM等分析手段，初步探讨了结合强度的影响机制。
关键词:
Ni微结构
,
粗糙度
,
热处理
,
结合强度
