李黎瑛
,
张振忠
,
赵芳霞
,
寿奉良
表面技术
采用粒度测试、SEM和XRD等分析手段,系统研究了球磨时间和过程控制剂对制备超细镍粉的影响.结果表明:随着球磨时间的延长,镍粉的粒度在初期减小较快,后期的减小趋于平缓;过程控制剂KH-570的加入能有效加快超细镍粉的细化,提高分散性能、片状化程度和表面的洁净度.加入过程控制剂KH-570,球磨36 h,能获得粒度为5.76 μm的高纯镍粉.
关键词:
高能球磨
,
镍粉
,
球磨时间
,
过程控制剂
,
粒度
李黎瑛
,
张振忠
,
赵芳霞
,
江成军
,
陈西
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.002
以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,固定浆料配比及制备工艺,通过改变浆料烧成工艺制度,结合扫描电子显微镜( SEM)、差热分析(DSC)等分析手段,系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响.结果表明,随着烧成峰值温度升高,保温时间延长,导体膜层方阻先减小,后增大；可焊性、耐焊性也具有先变好后变差的趋势.推荐较好的烧成工艺制度为:烧成峰值温度为850℃,保温20 min.
关键词:
金属材料
,
超细银粉
,
厚膜导体浆料
,
烧成工艺
,
性能
