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合金化元素对Sn-Zn钎料性能的影响

陈方 , 苏鉴 , 杜长华 , 杜云飞

材料导报

Sn-Zn无铅钎料因其低廉的成本、适合的熔点和良好的机械性能而受到众多研究者的高度关注.综述了Sn-Zn基无铅钎料的研究现状与存在的关键技术问题,分析了添加Bi、Ag、Cu、Al及稀土Re对Sn-Zn钎料熔点、润湿性、力学性能、抗氧化腐蚀及接头组织的影响,指出必须同时进行钎料的合金化、新型钎荆及改进钎焊工艺的研究,才能完成Sn-Zn基无铅钎科的工业实用化.

关键词: Sn-Zn , 无铅钎料 , 添加元素 , 性能

微电子器件内连接技术与材料的发展展望

陈方 , 杜长华 , 黄福祥 , 杜云飞

材料导报

内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一.综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向.

关键词: 微电子器件 , 内引线连接 , 引线键合材料 , 倒装焊材料

液态Sn-Ag-Cu钎料润湿性能的优化

杜长华 , 陈方 , 蒋勇 , 杜云飞

材料导报

采用钎料改性工艺制备了Sn-3.5Ag0.6Cu合金,用润湿平衡法测试了液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料在铜基体表面的润湿性,研究了钎料制备工艺、钎剂卤素含量、浸渍温度和时间等因素对润湿性能的影响.结果表明:采用改性工艺可增强钎料的润湿性能,当钎剂卤素含量为0.4wt%、在270℃下浸渍2~3s时,液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料对铜表面的润湿性可以达到最佳状态.指出降低钎料的熔点和液态表面张力是提高润湿性的关键.

关键词: Sn-Ag-Cu , 无铅钎料 , 润湿性

Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性

陈方 , 杜长华 , 黄福祥 , 杜云飞

材料导报

采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比.结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着钎剂中卤素离子的增加,其润湿性得到显著改善,钎剂中卤素含量以≥0.4wt%为宜;随浸渍时间的延长,润湿力明显降低,表明界面存在"失润现象".

关键词: Sn-0.7Cu , 无铅钎料 , 润湿 , 钎焊性

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