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石墨表面金属化对铜基复合材料摩擦学性能的影响

焦明华 , 尹延国 , 俞建卫 , 解挺 , 杜春宽 , 刘焜 , 吴玉程

中国有色金属学报

利用化学镀技术制备镀铜和镀镍石墨粉,采用粉末冶金复压复烧工艺制备铜基石墨自润滑复合材料,测试了复合材料的摩擦磨损性能,利用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪等分析该复合材料的结构、摩擦磨损性能及机理.结果表明:石墨表面铜、镍镀层改善了石墨和铜合金基体界面结合,摩擦过程中所形成的润滑膜与基体粘附性好,显示出更好的润滑减摩效果,摩擦副摩擦因数由0.24降低到0.20,磨损率降低约50%;实验条件下,6%(质量分数)石墨铜基复合材料经历轻微磨损、中等磨损和严重磨损3个磨损过程;而6%镀铜、镀镍石墨铜基复合材料只经历轻微磨损和中等磨损两个磨损过程.

关键词: , 石墨 , 金属化 , 复合材料 , 摩擦学

含镀铜石墨颗粒铜基复合材料研究

尹延国 , 杜春宽 , 焦明华 , 俞建卫 , 解挺 , 刘焜

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.06.010

采用化学镀铜工艺在石墨颗粒表面镀上一层金属铜,通过粉末冶金方法制备了铜/石墨复合材料,研究了石墨颗粒表面铜镀层在不同处理温度下的球化问题和改善复合材料界面结合的作用效果.结果表明,石墨颗粒表面铜镀层有利于改善铜基石墨复合材料的界面结合,使复合材料力学性能提高;处理温度较高时,表面铜镀层有熔融球化的趋势,当复合材料烧结温度超过石墨镀铜层的完全球化温度时,镀铜石墨粉改善界面结合的效果逐渐降低,直至消失.

关键词: 化学镀 , 石墨 , 界面 , 镀层球化

镀镍石墨粉表面球化及与铜合金基体界面结合的研究

杜春宽 , 尹延国 , 刘焜 , 郑治祥

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.04.008

根据化学镀反应原理,在石墨粉表面镀上金属镍,并对其工艺进行了优化;通过对镀镍石墨粉的高温处理,初步讨论了镍镀层的球化及其对石墨与铜合金基体界面结合的影响.结果表明:在石墨颗粒表面获得连续均匀的镍镀层,提高了石墨粉与铜基体的润湿性,改善了铜基石墨复合材料的界面结合;高温处理时,表面金属镀层有熔融球化的趋势,影响材料的界面结合.

关键词: 化学镀 , 石墨 , 复合材料 , 润湿性 , 界面结合

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