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高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展

杜杨 , 王宜 , 贾德民 , 黄一磊 , 胡健 , 江恩伟 , 蔡建伟

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.03.006

综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展.

关键词: 印制电路板 , 聚芳酰胺纤维纸 , 性能

橡胶-酚醛纸基复合绝缘材料的电性能

杜杨 , 朱绪飞 , 宋晔 , 刘霖

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.05.009

论文研究了应用于电解电容器中橡胶-酚醛纸基复合绝缘材料的绝缘电阻与温度的特性曲线,找出了国产复合绝缘材料存在的缺陷,即国产材料在有电解液的高温环境中,绝缘性明显降低.在高温下材料绝缘性的丧失与电容器中电解液和温度有关.对比了进口和国产板材的logR-t曲线图,讨论了提高橡胶-酚醛纸基复合绝缘材料的绝缘性的方法.

关键词: 绝缘电阻 , 电解电容器 , 电解液 , 温度特性 , 橡胶/酚醛纸基复合材料

两亲水溶性阳离子聚电解质研究Ⅱ.聚(苯乙烯-丙烯酰胺)的阳离子季铵化改性

刘寿平 , 贾红兵 , 杜杨 , 吉法祥

高分子材料科学与工程

疏水性苯乙烯和亲水性丙烯酰胺共聚,得到两亲聚(苯乙烯-丙烯酰胺)(P(St-Am)).P(St-Am)中-CONH2官能团具有反应性,通过氨交换反应,对P(St-Am)的侧链进行功能化改性,N,N-二甲基丙二胺在乙二醇中和P(St-Am)反应生成聚(苯乙烯-N'-丙烯酰胺基-N,N-二甲基丙二胺).以硫酸二甲酯为季铵化试剂,对上述产物进行季铵化反应,得到硫酸二甲酯季铵化聚(苯乙烯-丙烯酰胺).P(St-Am)及其阳离子季铵化改性产物的结构由IR和1H NMR得到了确证.

关键词: 苯乙烯 , 丙烯酰胺 , 两亲阳离子聚电解质 , 氨交换反应 , 化学改性

酚醛-有机硅氧烷接枝体的相容性及表面性质

田立颖 , 杜杨 , 吉法祥 , 周天寿

高分子材料科学与工程

对合成有机硅改性酚醛树脂的相容性和表面 性质进行了研究。用动态力学方法测定玻璃化转变温度Tg研究改性树脂的相容性。根据接触角测定值,由调和平均方程对固体高聚物表面性质进行了计算和讨论。

关键词: 有机硅 , 改性酚醛树脂 , 动态力学法

两亲水溶性阳离子聚电解质研究1.聚(苯乙烯-丙烯酰胺甲基二羟乙基苄基氯化铵)丙烯酰胺)的合成和表征

刘寿平 , 贾红兵 , 杜杨 , 吉法祥

高分子材料科学与工程

以AIBN为引发剂,苯乙烯与丙烯酰胺在1,4-二氧六环溶剂中共聚,得到P(St-Am),通过Mannich反应,甲醛与二乙醇胺反应生成N,N-二羟乙基甲醇胺,然后与P(St-Am)缩合,最后以苄氯为季铵化试剂,与上述反应产物进行季铵化反应,得到阳离子聚(苯乙烯-丙烯酰胺甲基二羟乙基苄基氯化铵)(P(St-AmMDHEBACl)).P(St-Am)和P(St-AmMDHEBACl)的结构用EA、IR、1H NMR得到了确证.

关键词: 苯乙烯 , 丙烯酰胺 , 阳离子聚电解质 , Mannich反应

含硼硅酚醛树脂BSP的合成和性能

杜杨 , 吉法祥 , 刘祖亮 , 吕春绪

高分子材料科学与工程

采用氢氧化钡和乙酸锌为催化剂合成了含硼和硅的酚醛树脂BSP,用FT-IR对其结构进行了分析,用TGA和氧指数仪对树脂的耐热性和阻燃性进行了测试.树脂具有明显的高邻位树脂的特点,体系粘度低,合成易于控制;树脂具有良好的耐热性和阻燃性,800 ℃热失重低于30%,氧指数大于47%.有机硅链段的引入显著降低了树脂的表面能.此外对影响BSP树脂的耐热性和阻燃性的因素进行了研究.

关键词: 酚醛树脂 , 硼酸 , 有机硅预聚物 , 耐热性 , 阻燃性

二甲基二烯丙基氯化铵-丙烯酰胺共聚物的合成与溶液性质

杜杨 , 田立颖 , 吉法祥

高分子材料科学与工程

合成了阳离子单体N,N-二甲基二烯丙基氯化铵(DMDAAC)及其与丙烯酰胺(AAM)的共聚物 .对单体及共聚物的合成方法进行了概述,并探讨了此阳离子型共聚物的稀溶液性质,包括导电性质和粘性行为.

关键词: 聚电解质 , 溶液性质 , 导电性质 , 粘性行为

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