欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(6)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

直热式化学气相渗C/C复合材料研究

汤素芳 , 邓景屹 , 杜海峰 , 刘文川

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.11.010

采用直热式化学气相渗工艺制备了C/C复合材料,以2D无纬织物和碳毡为纤维预制体,液化石油气为碳源气体,在常压下经25h左右沉积得到整体密度分别为1.60g@cm-3和1.78g@cm-3的C/C复合材料.观察了材料的微观结构,测试了材料的力学性能和热物理性能.结果表明,直热式化学气相渗制备的C/C复合材料具有良好的力学性能和热物理性能,是一种较为理想的制备C/C复合材料的新工艺.

关键词: 直热式 , HCVI , 化学气相渗 , C/C复合材料

SiC涂层碳纤维增强铝复合丝的机械性能及其界面特性

陈新国 , 郑国斌 , 沈祖洪 , 杜海峰

金属学报

研究了不同热处理温度对碳化硅涂层碳纤维增强铝复合丝的拉伸强度影响,结果表明:500℃热处理2h及550℃热处理1h后使复合丝的拉伸强度提高,600℃以上的热处理都使复合丝的拉伸强度下降,通过测量从复合丝中分离出来的纤维强度,表明碳化硅涂层对碳纤维具有良好的保护作用,用电子探针及能量损失谱分析了C/Al界面的稳定性。

关键词: 复合材料 , carbon fiber , SiC coating

2D-C/C复合材料及其石墨化制品烧蚀特性分析

汤素芳 , 王道岭 , 邓景屹 , 杜海峰 , 刘文川 , 杨柯

新型炭材料 doi:10.3969/j.issn.1007-8827.2007.01.005

以液化石油气为碳源,2D炭纤维织物为基体,通过1 000℃~1 100℃沉积热解炭,制备了沉积态2D-C/C复合材料.通过对沉积态2D-C/C复合材料在2 800℃热处理10 h制备了石墨态2D-C/C复合材料.采用小型发动机烧蚀实验对两种复合材料的烧蚀性能进行了测试和评价;通过比较两种复合材料的孔隙分布、基体和纤维的结合强度以及热导率,解释了它们不同的烧蚀特性和烧蚀机理.结果表明:沉积态2D-C/C复合材料由于孔隙分布少、基体和纤维结合强度大、面间热导小,烧蚀主要由热化学反应(氧化)控制,烧蚀表面平整,烧蚀率为0.033 mm/s.石墨态2D-C/C复合材料由于孔隙分布多、基体和纤维结合强度小,烧蚀主要由氧化和机械剥蚀控制,烧蚀表面出现烧蚀坑,烧蚀率为0.046 mm/s.

关键词: C/C复合材料 , 石墨化 , 烧蚀

CVI法制备2D C/C复合材料

汤素芳 , 周星明 , 邓景屹 , 杜海峰 , 刘文川

新型炭材料 doi:10.3969/j.issn.1007-8827.2005.02.008

采用预制体直接加热模式的CVI工艺在25.5h内制备出24mm厚的2D C/C复合材料,分析了该工艺快速致密的机理,并观察和测试了材料的微观结构和力学性能.结果表明:该工艺能在较短时间内制备出结构均匀、力学性能较好的C/C复合材料,是一种制备C/C复合材料较为理想的工艺.其快速致密机理可认为:自由基磁吸引作用、自由基电沉积作用和自由基脱氢聚合三个方面.

关键词: 化学气相渗 , C/C复合材料 , 自由基 , 电磁场 , 粗糙层

碳-高硅氧纤维增强C-SiC防热隔热一体化材料

周星明 , 汤素芳 , 邓景屹 , 刘文川 , 杜海峰

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.02.007

制备了一种新型的防热隔热一体化材料-碳-高硅氧纤维增强C-SiC复合材料,沿厚度方向从抗烧蚀层渐次过渡到隔热层,其组成依次是致密C/C-SiC,致密C/C,多孔C/C,通过界面处过渡到变密度多孔HSF/C.这种材料既具有抗烧蚀性能又具有隔热性能.C/C-SiC复合材料的烧蚀表面平滑,线烧蚀率只有0.028 mm/s.烧蚀性能的提高得益于SiC颗粒原位氧化生成SiO2黏附在碳材料表面,对氧气有一定的阻挡遮蔽作用.密度为0.80 g/cm3的HSF/C材料,热导率为0.59W/mK.在碳纤维与高硅氧织物的界面处,针刺纤维与热解碳的结合良好,密度为1.69 g/cm3的C-HSF/C复合材料界面处的剪切强度达到16.7 MPa.

关键词: 复合材料 , 化学气相渗 , 防热 , 隔热

C/C复合材料的抗热应力因素

邓景屹 , 刘文川 , 杜海峰

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.03.022

根据在室温与2500 ℃之间测量的石墨化与未石墨化C/C复合材料的强度、弹性模量,热导率和热膨胀系数,计算出两种材料抗热应力因素随温度的变化结果表明,石墨化材料抗热应力能力总是好于未石墨化材料;未石墨化C/C材料在1300 ℃左右抗热应力因素出现最低点,预示这种复合材料在这个温度附近由于热应力损毁的可能性最大

关键词: C/C复合材料 , 抗热应力因素 , 热导率 , 热膨胀系数

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词