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高质量立方氮化硼薄膜的射频磁控溅射制备及其性能表征

蔡志海 , 杜玉萍 , 谭俊 , 张平 , 赵军军 , 黄安平 , 许仕龙 , 严辉

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.01.003

运用射频磁控溅射法在硅片上制备了立方氮化硼薄膜,并对射频功率、气体分压比及衬底偏压等参数对膜中立方氮化硼(c-BN)含量的影响进行了研究.采用傅立叶红外光谱(FTIR)、拉曼光谱、X射线光电子能谱(XPS)和原子力显微镜(AFM)对c-BN薄膜进行了表征和分析.结果表明:300 W的射频功率是制备c-BN薄膜的最佳条件;当气体分压比Ar/N2=5:1时,制备的薄膜中c-BN含量相对最高;立方氮化硼的形成存在偏压阈值(约80 V),低于此偏压c-BN很难形成.拉曼光谱分析进一步确认了BN薄膜的晶相结构.AFM和XPS分析结果表明c-BN薄膜结晶良好,晶粒尺寸细小,具有很好的化学配比,B原子与N原子的含量比为1:l.

关键词: 立方氮化硼薄膜 , 射频磁控溅射 , 拉曼光谱分析

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