陈永泰
,
谢明
,
杨有才
,
王松
,
张吉明
,
刘满门
,
王塞北
,
胡洁琼
,
杨云峰
,
李爱坤
,
魏宽
贵金属
采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料，研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响。结果表明：随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长，扩散层厚度逐渐增加，在500℃和600℃保温60 min，出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比，扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol。
关键词:
金属材料
,
银包铜复合材料
,
扩散退火
,
显微组织
,
扩散层
,
生长激活能
杜文佳
,
谢明
,
溥存继
,
陈永泰
,
杨云峰
,
张吉明
,
刘满门
,
胡洁琼
,
王塞北
材料热处理学报
研究了热处理工艺对铜包铝复合丝材界面的影响,用扩散等金属学理论分析了铜包铝复合丝界面.结果表明,通过固-液浇注法和拉拔加工的方法制备铜包铝复合丝材,高温退火的复合试样难以进行塑性加工,而低温退火能使界面结合牢固;最佳的退火温度为400℃;保温时间为1h.铜包铝丝材加工性能变化的规律主要是退火温度对材料的软化、界面扩散的影响.
关键词:
铜包铝
,
扩散
,
界面
,
退火温度和时间
杜文佳
,
谢明
,
溥存继
,
杨云峰
,
刘洪江
,
张吉明
,
陈永泰
,
刘满门
,
胡洁琼
稀有金属
采用固液浇注和拉拔制备了银包铜复合细丝,研究了不同退火温度对界面及力学性能的影响、反复弯曲载荷条件下材料结合性能与材料硬度及界面区域微观组织的变化规律.利用光学显微镜、扫描电镜和X射线能量色散谱,研究了界面区域的微观形貌、元素分布与界面结合性能的关系.结果表明:两侧沿界面扩散区域其宽度随退火温度升高而增加.在400～500℃,保温60 min真空热处理,界面具有良好的结合性能.
关键词:
银包铜
,
退火温度
,
界面
,
力学性能
,
扩散
溥存继
,
谢明
,
杜文佳
,
杨云峰
,
赵明
,
王塞北
,
张吉明
,
杨有才
,
陈永泰
材料导报
介绍了贵金属基电接触材料的种类、特点及应用范围,分析了国内外贵金属基电接触材料的使用条件及各种制备技术的优缺点.重点介绍了发展前景较好的4个系列银基电接触材料的各项性能指标、工作原理及应用方向,最后道出了电接触材料先进制备技术的研发方向,并指出了贵金属基电接触材料具有向多元化发展的趋势.
关键词:
电接触材料
,
银基电接触材料
,
制备工艺
,
发展趋势
谢明
,
张吉明
,
王松
,
刘满门
,
王塞北
,
陈永泰
,
杨有才
,
杨云峰
,
李爱坤
贵金属
采用扫描电镜、透射电镜、万能电子试验机、数字式微欧计等分析手段，悁究了不同冷轧变形量和热处理工艺对高强高导Cu-Cr-Zr-Ag合金显微组织与性能的影响。结果表明，合金冷轧后，其显微组织中出现大量的位错和胞状结构，经500℃/1 h时效处理，合金基体中随机析出了弥散的第二相。随着冷轧变形量逐渐增大，合金抗拉强度不断升高，最高值可达632 MPa，而延伸率略有降低。时效态合金的断口形貌呈现出大量的韧窝，其断裂方式为微孔缩聚型塑性断裂。
关键词:
金属材料
,
Cu-Cr-Zr-Ag合金
,
冷变形
,
热处理
,
组织与性能
付作鑫
,
谢明
,
沈月
,
张吉明
,
杨有才
,
陈永泰
,
刘满门
,
王赛北
,
杨云峰
材料导报
论述了CA-FE(元胞自动机-有限元)法模拟金属材料凝固微观组织的原理及国内外的研究现状,提出了目前存在的问题和进一步的研究趋势,特别是应用到有色金属材料和贵金属材料的凝固微观组织的计算机模拟研究中.
关键词:
元胞自动机-有限元法
,
凝固
,
组织
,
数值模拟
杨云峰
,
谢明
,
程勇
,
陈松
,
陈永泰
,
杨有才
,
溥存继
,
杜文佳
,
李慕阳
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.21.005
通过对凝固微观组织的模拟,能很好地预测材料的性能,对实际应用具有重要意义.对微观组织模拟中的3个主要模型(确定性模型、随机性模型和相场模型)及它们的应用现状进行了阐述,并分析了它们的优缺点.随着计算机技术的发展,新的计算模型的出现将使金属凝固微观组织的数值模拟向着高精度、高效率和高速度的方向发展.
关键词:
凝固组织模拟
,
确定性模拟
,
随机性模拟
,
相场模型
陈永泰
,
谢明
,
杨有才
,
张吉明
,
刘满门
,
王塞北
,
杨云峰
稀有金属材料与工程
对不同zn含量的Ag-Cu-Zn合金在不同温度、不同热处理时间的晶粒长大规律进行了研究.研究结果表明,随着保温时间的延长,晶粒逐渐长大.在相同保温时间下,Zn含量越高,晶粒长大越明显.随着Zn含量增加,晶粒长大指数n逐渐增大,晶粒长大的激活能Q逐渐降低.
关键词:
Ag-Cu-Zn合金
,
晶粒长大指数
,
晶粒长大的激活能
王松
,
陈永泰
,
张吉明
,
王塞北
,
刘满门
,
杨云峰
,
谢明
贵金属
直流负载下触头的电侵蚀特性分析有助于深入研究其电弧侵蚀机理。通过对 Cu-Cr-Zr-Ag合金触头进行电性能实验，研究了25 V/15 A直流负载条件下，合金触头的电侵蚀情况。采用电接触试验机和扫描电镜，研究了合金材料的电弧侵蚀机理，表面形貌，微观结构和材料转移现象。结果表明：Cu-Cr-Zr-Ag 合金触头具有优异的抗熔焊性能，合金触头的电弧侵蚀微观形貌表现为浆糊状凝固物和气泡，且在触头侵蚀表面存在微裂纹。直流负载条件下动静触头间会发生明显的材料转移现象。
关键词:
金属材料
,
Cu-Cr-Zr-Ag合金
,
直流负载
,
电侵蚀
,
微观形貌
溥存继
,
谢明
,
杜文佳
,
张吉明
,
杨云峰
,
王塞北
,
张利广
稀有金属
研究了不同冷却速率对Sn-3.5Ag合金的微观组织、维氏硬度和力学性能的影响.通过采用空冷、水冷和急冷的方式获得了冷却速率分别为101、103和106K/s的Sn-3.5Ag合金样品,对样品进行显微分析和力学性能测试后得出冷却速率对β-Sn二次枝晶臂间距和Ag3Sn相的分布有显著影响.随冷却速率的加快,-Sn晶粒尺寸和二次枝晶臂间距逐渐减小,Ag3Sn晶粒尺寸也逐渐变小、分布更加均匀,样品硬度、力学性能也随冷却速率的增加而提高.研究结果表明,合金微观组织结构和Ag3Sn相的分布规律对合金力学性能有显著的影响,Ag3Sn相在合金中起了弥散强化的作用.
关键词:
快速冷却
,
Sn-3.5Ag合金
,
显微组织
,
力学性能
