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原词结果 | 译词结果

超薄型层状金属基复合丝材的制备技术

康菲菲 , 吴永谨 , 杨国祥 , 孔建稳

贵金属

随着电子信息行业的快速发展，超薄层状金属基复合丝材的需求不断增加。制备超薄层状金属基复合丝材的复合技术有4种，分别为：电镀技术、固相复合技术、复合铸造和气相沉积技术。通过复合质量和批量化生产条件两方面的比较，简要介绍了半导体封装用内引线-金银复合丝的复合工艺的选择和优化。

关键词: 金属材料 , 复合丝材 , 金银复合丝 , 超薄 , 层状 , 复合技术

稀土元素对键合金丝组织与性能的影响

杨国祥 , 郭迎春 , 孔建稳 , 刀萍 , 管伟明

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.01.003

研究了稀土元素Eu对金丝再结晶温度、组织、力学性能以及热影响区(HAZ)的作用.研究结果表明,添加一定量的Eu可以:①提高金丝的再结晶温度;②细化金丝的晶粒;③增加金丝的强度;④减小金丝的HAZ长度,即添加适当的稀土元素对于开发高强度低弧度键合金丝有积极作用.

关键词: 金属材料 , 键合金丝 , 稀土元素 , 热影响区

键合金丝的研究进展及应用

郭迎春 , 杨国祥 , 孔建稳 , 刀萍 , 管伟明

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.03.015

介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.

关键词: 金属材料 , 半导体封装 , 键合金丝 , 分立器件 , 集成电路

镀钯键合铜丝的发展趋势

康菲菲 , 杨国祥 , 孔建稳 , 刀萍 , 吴永瑾 , 张昆华

材料导报

铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段.镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料.综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较.

关键词: 金属材料 , 半导体封装 , 镀钯键合铜丝 , 键合性能

键合金丝用高纯金的制备

杨国祥 , 邓志明

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.02.012

介绍了电解法制备高纯金的基本原理和试验过程,与其它方法相比较,方法具有工艺技术参数稳定、易控、产品的杂质元素含量低、质量稳定、易于批量化生产、流程短、成本低等优点,特别适合对高纯金需求量大的行业如键合金丝等生产的需要..

关键词: 金属材料 , 高纯金 , 电解精炼 , 杂质元素

一种半导体封装用键合金丝的研制

杨国祥 , 孔建稳 , 郭迎春 , 刀萍 , 吴永瑾 , 管伟明

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.01.004

在开发了1种微合金配方的基础上,重点研究了真空熔炼连铸工艺,研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝.结果表明:1)微合金元素得到有效添加,且分布均匀.2)铸锭组织为粗大柱状晶沿轴向分布.3)机械性能均匀稳定,Φ19 μm:断裂负荷≥5 cN,延伸率2%～6%;Φ15 μm:断裂负荷≥3 cN,延伸率2%～6%.4)与国内外相同规格键合金丝相比,具有更高的强度和更大的熔断电流.

关键词: 金属材料 , 键合金丝 , 连铸 , 熔断电流 , 热影响区

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