杨志懋
,
王伟
,
小川洋司
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
研究了在有氧条件下钨极氩弧焊的钨电极表面的烧蚀.研究结果表明,有氧条件下钨电极的钨基体烧蚀大大增加,主要原因是在一定温度范围内发生了氧和钨的反应;添加氧化钍的烧蚀主要是由于氧化钍的熔化和蒸发,采用纳米尺寸氧化钍的电极,氧化钍的烧蚀明显减轻,有助于提高钨电极的使用寿命.采用纳米氧化物添加钨电极以及保证保护惰性气体的纯度和流量可以降低钨电极的烧蚀,保证焊接质量.
关键词:
钨极氩弧焊
,
钨电极
,
焊接
,
烧蚀
王俊勃
,
张燕
,
杨敏鸽
,
杨志懋
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
应用高速数字摄像机和扫描电镜对纳米复合Ag-SnO2,Fe掺杂的纳米复合Ag-SnO2及商用Ag-SnO2-In2O3电接触合金的电弧演化过程和阴极斑点进行了比较研究.结果显示:空气中电弧的演化过程可以分为起弧、稳定燃烧和衰减3个阶段.Fe掺杂后,纳米复合电接触合金电弧演化过程的形弧时间是商用合金的2倍;对触点表面烧蚀起主要作用的稳定燃烧时间短;电弧弧根对应的阴极斑点数量多、跳动迅速、运动区域大;电弧弧根在阴极表面停留的时间短,热流输入少,使其燃弧后阴极斑点分散,烧蚀轻微,具有较好的耐电弧侵蚀性能.
关键词:
Fe掺杂
,
纳米复合Ag-SnO2电接触合金
,
电弧演化
,
高速摄影
袁青
,
李兵虎
,
童文俊
,
杨志懋
,
丁秉钧
材料导报
综述了铜石墨复合材料在改性方面进行的界面、添加剂和纤维增强等方面的研究.研究认为,界面改性、添加剂及纤维特别是纳米碳管等能显著提高铜石墨复合材料导电性能及摩擦磨损性能.
关键词:
铜石墨
,
复合材料
,
改性
王家真
,
王亚平
,
杨志懋
,
丁秉钧
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.03.015
以无机盐为原料,氨水为沉淀剂采用共沉淀法合成了SnO2-CuO纳米粉体.探讨了共沉淀法制备SnO2-CuO的最佳PH值范围,研究了煅烧温度和保温时间对纳米粒子尺寸的影响.结果表明,制备SnO2-CuO的最佳PH值范围是7.60～9.24.随着煅烧温度升高和保温时间延长,纳米粒子逐渐长大.其中,温度作用更为明显.
关键词:
纳米粉体
,
溶解曲线
,
煅烧温度
,
保温时间
王庆丰
,
崔树茂
,
张锐丽
,
杨生春
,
杨志懋
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
在超高真空(10-6 Pa)条件下,利用高速摄影机观测常规及纳米CuCr25合金的阴极斑点运动.实验结果显示,常规CuCr25合金的阴极斑点运动局限于阳极正下方的Cr相上,而纳米CuCr25合金的阴极斑点可以运动到偏离阳极正下方较远处.Cr粒子尺寸的减小及相应的晶界的增加是造成阴极斑点运动巨大差异的主要原因.
关键词:
阴极斑点
,
CuCr合金
,
高速摄影
亢占英
,
宋华
,
杨志懋
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
综述了纳米金丝电导量子效应的基本概念,介绍了金丝电导研究背景及现状,并从理论上分析了电导量子效应的机理.介绍了用STM和MCBJ等工具对纳米金丝的原子基链进行的研究.纳米金丝原子基链的电导是量子化的,量子电导受到包括电场、磁场、温度等各种因素的影响.在综述的基础之上,提出了该领域未解决的科学问题并指出了该领域未来的发展方向.
关键词:
纳米金丝
,
量子效应
,
原子基链
,
STM
,
MCBJ
曹钰华
,
崔树茂
,
刘轲
,
杨志懋
材料导报
单原子层二维碳片(Graphene)是一种严格意义上二维晶体,尽管发现的历史短,但是由于它具有诸多优异特性和广阔的应用前景而引起了世界各地研究人员的关注.综述了单原子层二维碳片的基本结构,分析了其独特性能:双极性超导电流的电场效应、完美的量子隧穿效应、安德森局域化的弱化现象、从不消失的电导率以及半整数霍尔效应,并展望了其应用前景尤其是在电子工业领域巨大的应用潜力.
关键词:
单原子层二维碳片
,
碳材料
,
性质
,
应用
郭永锋
,
丁春华
,
张洪涛
,
杨志懋
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
将Ni,Cr,Cr2O3,Ag和BaF2/CaF2按PS304成分配比进行机械合金化(MA).研究了不同的球磨时间对粉末性能的影响,并对机械合金化粉末的物相,晶粒尺寸及粉末形貌作了测定和分析讨论.研究发现,机械合金化使晶粒细化,其中Cr2O3,Ag的晶粒尺寸(球磨15 h)可达50 nm以下.CaF2和BaF2的X 射线衍射峰随球磨时间的延长而逐渐地减弱直至消失,同时在整个球磨过程中,并没有发现CaF2或BaF2的新相生成,氟化物可能形成了过饱和固溶体.EDX分析表明,得到的粉为复合粉.
关键词:
纳米材料
,
PS304
,
机械合金化(MA)
,
复合粉
王家真
,
王亚平
,
杨志懋
,
王伟
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
采用座滴法研究了CuO对Ag/SnO2间润湿角的影响,利用扫描电镜(SEM)和电子探针显微分析(EPMA)测试了试样界面微观形貌及过渡区成分变化.结果表明,随着CuO含量的增加,SnO2与Ag的润湿性提高,7%CuO的加入,使Ag/SnO2的润湿角从90°减小到29°.加入CuO后,液态银渗入氧化物颗粒间隙,同时发生氧化物向银区的扩散,形成牢固的润湿界面.
关键词:
银氧化锡
,
触头材料
,
润湿
,
界面
