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硫酸盐还原菌对 HSn70-1A铜合金电化学腐蚀行为的影响

郑强 , 李进 , 杜一立 , 杨春雨

中国腐蚀与防护学报 doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2008.01.009

用电化学、微生物学和表面分析方法研究了培养基中硫酸盐还原菌 (SRB) 对HSn70-1A 铜合金的电化学腐蚀行为,探讨了硫酸盐还原菌生物膜下介质的流动状态及材料表面状态对铜合金腐蚀的影响.结果表明,SRB的存在使电极自腐蚀电位快速负移,腐蚀速率显著增加,细菌生长后期极化电阻显著降低.扫描电子显微分析(SEM) 表明,在 SRB 作用下铜合金发生严重点蚀.介质的流动状态对细菌的附着、生长具有一定的影响,加剧了腐蚀的形成和发展.铜合金在2-巯基苯并噻唑 (MBT) 与1,2,3-苯并三氮唑 (BTA) 复配缓蚀剂中预镀膜后,耐SRB侵蚀性显著提高.

关键词: 微生物腐蚀 , Sn70-1A合金 , 酸盐还原菌 , 镀膜 , 自腐蚀电位

彩涂用热镀锌基板的“棱线”缺陷

杨春雨 , 兆湘楚

金属世界 doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2011.05.018

关键词:

小方坯五流对称中间包流场优化与应用

杨春雨 , 孙彦辉 , 张西超 , 徐蕊 , 葛亮 , 汪成义

钢铁钒钛 doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2015.01.019

针对铸坯中非金属夹杂物超标的问题,以某钢厂五流对称150 mm×150 mm方坯连铸中间包为研究原型,采用数值模拟的方法研究不同控流装置对中间包内流场的影响,并得到最优的挡墙结构.结果表明,原型中间包存在停留时间短,死区比例大,持续流动的钢液对中间包包壁冲刷侵蚀的问题;采用优化后的U型挡墙后,停留时间延长了257.11s,死区比例减小27.31％,且各水口均匀性明显改善.现场试验发现:中间包优化后T[O]含量降低45.81％,大颗粒夹杂物含量明显降低.

关键词: 五流中间包 , 数值模拟 , 流场 , 挡墙 , 挡坝